聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒(méi)有想到，發(fā)哥不但沒(méi)有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。

日前，知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布2020年第三季度全球智能手機(jī)SOC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，分析各品牌手機(jī)芯片排名。

聯(lián)發(fā)科以31%的市場(chǎng)份額排名冠軍，相比去年同期大幅增長(zhǎng)5%，成為所有芯片廠商增長(zhǎng)最大的一家。能夠取得這樣的成績(jī)，主要?dú)w功于聯(lián)發(fā)科在今年二、三推出多款中低端5G芯片，包括目前最頂級(jí)的天璣1000+、主打中端市場(chǎng)的天璣800/天璣800U/天璣820，還有定位非常迷惑天璣720處理器，占據(jù)今年50%以上的國(guó)產(chǎn)中低端手機(jī)市場(chǎng)，打的驍龍765G毫無(wú)還手之力。

接下來(lái)，聯(lián)發(fā)科將帶來(lái)主打中低端市場(chǎng)的天璣700系列芯片，主打中高端市場(chǎng)的6nm工藝制程芯片、主打旗艦機(jī)市場(chǎng)的5nm工藝制程芯片等。聯(lián)發(fā)科高管預(yù)告，下一代高性能芯片將于春節(jié)前發(fā)布，Redmi品牌已經(jīng)在進(jìn)行工程機(jī)調(diào)試，安兔兔跑分可以超過(guò)60萬(wàn)，性能差不多相當(dāng)于初版驍龍865處理器，預(yù)計(jì)也會(huì)在春節(jié)前發(fā)布。

高通處理器以29%份額排名市場(chǎng)第二，相比去年同期31%市場(chǎng)份額下降2%，很大一部分市場(chǎng)被聯(lián)發(fā)科所吞噬?；赝咄ㄒ荒瓯憩F(xiàn)，驍龍865站穩(wěn)高端市場(chǎng)無(wú)人可以撼動(dòng)其地位，中端市場(chǎng)被打的丟盔卸甲，如果不是市場(chǎng)和消費(fèi)者買高通幾分薄面，恐怕驍龍765G第二季度就要在市場(chǎng)上銷聲匿跡，誰(shuí)能想到，如此關(guān)頭情況下高通竟然還在擠牙膏，第三季度又推出驍龍750G處理器。

據(jù)悉，高通原計(jì)劃在12月初推出驍龍775（暫命名），性能相比驍龍765G大幅提升，相比三星和聯(lián)發(fā)科兩款芯片卻要落后不少。最終高通方面決定推遲發(fā)布，還未發(fā)布芯片需要進(jìn)行超頻處理，性能足以和競(jìng)品相抗衡時(shí)才會(huì)推出，至少延長(zhǎng)幾個(gè)月時(shí)間才可以，要到春節(jié)后才能亮相。

華為海思處理器、三星獵戶座處理器、蘋果A系列處理器市場(chǎng)份額同樣為12%，華為保持和去年同期份額持平、三星相較去年同期下降4%、蘋果相較去年同期增長(zhǎng)1%。雖然三個(gè)品牌現(xiàn)在的市場(chǎng)份額相同，明年的市場(chǎng)應(yīng)該會(huì)發(fā)生翻天覆地的變化，每個(gè)品牌都將迎來(lái)不同的命運(yùn)。

華為受相關(guān)“壓力”影響，芯片市場(chǎng)份額將會(huì)呈斷崖式下跌，這樣無(wú)奈的情況恐怕要持續(xù)很長(zhǎng)一段時(shí)間。三星決定和中國(guó)品牌合作，未來(lái)也會(huì)推出零售版Exynos處理器，意欲在中低端市場(chǎng)和聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)，瓜分高通自己丟掉的市場(chǎng)，所以明年的市場(chǎng)份額應(yīng)該會(huì)有一定幅度增長(zhǎng)。至于蘋果，芯片市場(chǎng)份額完全看手機(jī)出貨量，如果iPhone12系列能夠暢銷，芯片份額自然也會(huì)水漲船高，反之亦然。

最后，那還要看一下占比最低的品牌紫光展銳，從去年同期3%市場(chǎng)份額增長(zhǎng)到今年的4%，雖然相比主流品牌相距甚遠(yuǎn)，但我們卻能從中看到紫光展銳的成長(zhǎng)。祝福國(guó)產(chǎn)芯片，雖然我們?cè)诠に囍瞥?、性能、口碑方面遠(yuǎn)不如其它品牌，只要有市場(chǎng)，將來(lái)就能有無(wú)可限量的發(fā)展，加油！
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