CounterPoint公布2020年第三季度全球智能手機芯片市場的統(tǒng)計報告。

報告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

Counterpoint指出，聯(lián)發(fā)科此次之所以能夠成功逆襲成為“全球一哥”，究其原因，是多種因素作用的結(jié)果。其中，華為芯片受到禁令影響無奈停產(chǎn)，是聯(lián)發(fā)科芯片銷量大增的重要因素之一。

自從華為受到禁令后，小米、三星等廠商均增加對聯(lián)發(fā)科的訂單，試圖填補華為留下的中端手機市場的缺口。

以小米為例，今年第三季度，小米手機的出貨量同比大增46%達到4630萬部。其中，聯(lián)發(fā)科的芯片在小米手機中的份額增長超三倍。

值得注意的是，華為在禁令實施前也從聯(lián)發(fā)科購買了大量芯片。有媒體報道稱，華為在今年8月份，給聯(lián)發(fā)科送去了高達1.2億元的手機芯片大單。

國內(nèi)市場熱鬧的同時，聯(lián)發(fā)科第三季度在國際市場的表現(xiàn)也堪稱優(yōu)秀。

從Counterpoint公布的數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科在拉丁美洲市場和印度市場的占有率均超過40%，在中東和非洲市場的占有率也接近40%。與之相對應(yīng)的是，高通第三季度在這三個市場中的占有率均呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。

雖然聯(lián)發(fā)科整體表現(xiàn)強勁，但在5G芯片方面，高通仍以39%的市場份額拿下行業(yè)第一的位置。隨著5G手機出貨量的不斷增長，5G手機在手機市場的占比將進一步擴大，這無疑將幫助高通進一步擴大市場份額。

業(yè)界預(yù)測，2020年第四季度出貨的智能手機中，5G手機的占比將達到1/3，這或許會幫助高通重新奪回“全球一哥”的位置。

同樣，在5G芯片方面，聯(lián)發(fā)科也不會“坐以待斃”。2019年，聯(lián)發(fā)科便推出了面向游戲市場的G系列，而天璣系列則將5G帶入平價。目前市場中最便宜的5G手機Realme V3，便是搭載了聯(lián)發(fā)科的芯片。

業(yè)界分析稱，目前芯片供應(yīng)商的首要任務(wù)是將5G真正推向大眾，從而釋放出游戲等領(lǐng)域的消費潛力。這無疑將倒逼芯片廠商們進行技術(shù)升級，在保持處理器功能強勁的同時，在價格方面也進一步降低。

在這方面，聯(lián)發(fā)科和高通的“斗爭”才剛剛開始。二者的市場份額在第四季度還將迎來哪些變局，我們且持續(xù)關(guān)注。
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