日本的佳能曾經(jīng)是最大的***制造商之一，后來逐漸衰微。但佳能并沒有放棄***業(yè)務(wù)。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，佳能將于2021年3月發(fā)售新型***“FPA-3030i5a”，用來搶占高功能半導體市場。

時隔7年，佳能更新了面向小型基板的半導體***，該設(shè)備使用波長為365納米的“i線”光源，支持直徑從2英寸（約5厘米）到8英寸（約20厘米）的小型基板，生產(chǎn)效率較以往機型提高了約17％。

就工藝水平而言，佳能的這款新型***是入門級別的，它的最大價值在于幫助企業(yè)提高產(chǎn)能。

除了主流的硅晶圓之外，該機還可以提高小型晶圓較多的化合物半導體的生產(chǎn)效率。包括功率器件耐壓性等出色的碳化硅（SiC），以及作為5G相關(guān)半導體材料而受到期待的氮化鎵（GaN）等。

此外，佳能還致力于研發(fā)“后期工序”（制作半導體芯片之后的封裝加工等）中使用的***，比如去年7月推出的515毫米 x 510毫米大型基板的***。

據(jù)悉，佳能正在著力開展新一代生產(chǎn)工藝的研發(fā)。
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