近日，深圳穩(wěn)頂聚芯技術(shù)有限公司（簡稱“穩(wěn)頂聚芯”）宣布，其自主研發(fā)的首臺國產(chǎn)高精度步進(jìn)式光刻機(jī)已成功出廠，標(biāo)志著我國在半導(dǎo)體核心裝備領(lǐng)域取得新進(jìn)展。

此次穩(wěn)頂聚芯出廠的步進(jìn)式光刻機(jī)屬于WS180i系列。該系列產(chǎn)品主要面向mini/micro LED光電器件、光芯片、功率器件等化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，可靈活適配硅片、藍(lán)寶石、SiC等不同襯底材料，滿足多樣化的膠厚光刻工藝需求。

WS180i系列光刻機(jī)優(yōu)勢顯著。其晶圓覆蓋范圍廣，可處理2~8英寸的晶圓；分辨率覆蓋1.5μm~0.35μm，能適應(yīng)多種精度要求的生產(chǎn)場景。

穩(wěn)頂聚芯的產(chǎn)品矩陣豐富多元，除步進(jìn)式光刻機(jī)之外還涵蓋多種設(shè)備。具體包括套刻及關(guān)鍵尺寸光學(xué)量測設(shè)備（量測精度達(dá)10nm）、超精密光學(xué)成像質(zhì)量評價(jià)系統(tǒng)、高性能主動減震系統(tǒng)、晶圓尋邊器、晶圓機(jī)械手以及薄膜測量系統(tǒng)（膜厚測量精度為10nm~100μm），全方位覆蓋半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域。

根據(jù)工商資料顯示，穩(wěn)頂聚芯是一家成立于2023年5月，注冊地是深圳南山區(qū)，注冊資本119.21306萬元，經(jīng)營范圍包括：儀器儀表制造；實(shí)驗(yàn)分析儀器制造；電力電子元器件制造；超導(dǎo)材料制造；機(jī)械電氣設(shè)備制造；電氣設(shè)備銷售；儀器儀表銷售；電子元器件零售；機(jī)械零件、零部件銷售；電子產(chǎn)品銷售。技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣。截至2024年底，參保人數(shù)為37人。

穩(wěn)頂聚芯的核心團(tuán)隊(duì)實(shí)力強(qiáng)勁，超85%的成員擁有國內(nèi)外知名大學(xué)研究生學(xué)歷，且大多來自國內(nèi)頂尖半導(dǎo)體科研院所及全球500強(qiáng)企業(yè)，具備豐富的經(jīng)驗(yàn)以及強(qiáng)大的研發(fā)和制造能力，其創(chuàng)新理念也推動著公司不斷發(fā)展。公司研發(fā)的集成電路工藝設(shè)備憑借卓越的性能，獲得了知名制造商的高度認(rèn)可和好評，充分彰顯了產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)先水平。

2025年2月20日，在“科創(chuàng)寶安?創(chuàng)投薈”活動上，穩(wěn)頂聚芯正式對外發(fā)布了其光刻機(jī)整機(jī)研發(fā)成果。公司專注于成熟工藝制程的半導(dǎo)體前道光刻工藝制造，擁有2000多平方米的研發(fā)及生產(chǎn)廠房，以及一支高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。同時，公司還宣布了1億元的融資需求，旨在進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、提升研發(fā)能力，為公司的持續(xù)發(fā)展提供有力支撐。

目前，穩(wěn)頂聚芯已經(jīng)具備了年產(chǎn)20臺光刻機(jī)整機(jī)的產(chǎn)能。公司對未來發(fā)展充滿信心，預(yù)計(jì)2025年?duì)I收將達(dá)到1.4億元，凈利潤有望達(dá)到4480萬元。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的逐步拓展，穩(wěn)頂聚芯有望在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域取得更加輝煌的成就，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。

文章來源：芯片說

審核編輯 黃宇