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【蔚來12月交付7007臺創(chuàng)新高用戶總量超7.5萬】1月3日，蔚來公布2020年12月及全年交付數(shù)。數(shù)據(jù)顯示，蔚來12月共交付新車7007臺，環(huán)比增長32.4%，連續(xù)第五個月創(chuàng)品牌單月交付數(shù)新高；同比增長121.0%，自今年4月以來連續(xù)第九個月實現(xiàn)同比翻番。至此，蔚來2020年全年交付量達43728臺，同比增長112.6%。

產業(yè)要聞

臺積電將為索尼PS5釋放更多7nm產能支持今年生產1680萬-1800萬臺

1月3日消息，據(jù)國外媒體報道，索尼去年6月份展示的新一代游戲主機PS5，上市已有50天，但從外媒的報道來看，索尼PS5目前供應緊張，價格也保持在高位。

外媒的報道顯示，面對PS5供應不足的問題，索尼也在想辦法擴大產能，他們將徹底停止生產PS4 Pro，并使用所有的生產資源來制造PS5。

而產業(yè)鏈的消息顯示，為支持索尼提高PS5的產能，臺積電等供應商也將釋放更多的產能，以便支持索尼在今年生產1680萬臺-1800萬臺PS5。

臺積電為索尼PS5釋放的，將是7nm工藝的產能，PS5搭載的是由AMD定制設計的處理器，由臺積電采用7nm制程工藝代工，封測服務則由日月光等廠商提供。

臺積電的7nm工藝有兩代，第一代在2018年的4月份大規(guī)模投產，第二代在2019年投產，雖然臺積電的制程工藝已經提升到了5nm，但目前采用5nm工藝的，只有蘋果等少數(shù)廠商，7nm工藝目前也還有龐大的需求，除了代工索尼PS5所需的處理器，臺積電的7nm工藝還需要代工AMD銳龍PC芯片、其他廠商的智能手機處理器等，目前的產能也比較緊張。

雖然臺積電7nm工藝的產能目前比較緊張，但外媒在報道中表示，今年會有更多7nm工藝的客戶，轉向更先進的5nm工藝，7nm工藝的產能也會得到釋放，能夠騰出更多的產能代工PS5所需的處理器。（Techweb）

韓國5G用戶在去年11月底達到1090萬 4G用戶仍超過5000萬

1月3日消息，據(jù)國外媒體報道，韓國是全球最先開始5G商用的國家，他們的5G商用服務在2019年4月3日就已正式推出，他們的5G用戶也在不斷增加，目前已接近1100萬。

韓國5G用戶接近1100萬，源自韓國科技信息通信部的數(shù)據(jù)，這一機構公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國5G用戶在去年11月底，就已達到了1090萬。

在11月底達到1090萬，也就意味著韓國5G用戶，在11月份增加了近100萬，高于此前一個月增加的73.5萬。

5G用戶達到1090萬之后，5G用戶在韓國移動通信用戶中的比例，也有提升。目前韓國移動通信用戶有7050萬，5G用戶占到了15.5%。

更多的用戶轉到網速更快、時延更短的5G，也就意味著4G用戶會有減少，數(shù)據(jù)顯示，韓國4G用戶在11月份減少68萬，但目前用戶仍高達5330萬，在數(shù)量方面仍占據(jù)主導地位。

韓國相關的分析師此前曾預計，在iPhone 12等新的5G智能手機的推動下，韓國的5G用戶在今年年底預計可以達到1100萬，在11月底就已達到1090萬，也就意味著在年底超過1100萬已成定局。（Techweb）

資本市場動態(tài)

一級市場

矽昌通信完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資

根據(jù)投資界12月31日消息，盈科資本完成對國內WiFi芯片領軍企業(yè)矽昌通信的戰(zhàn)略投資，本輪數(shù)億元融資由盈科資本獨家領投。

公司成立于2014年，是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，主要從事WiFi通信芯片的研發(fā)和產業(yè)化。公司研發(fā)的Wi-Fi AP路由芯片是路由器、中繼器、智能家居網關等設備及相關物聯(lián)網領域的核心通信芯片。公司創(chuàng)始人李興仁博士是“領航一號”中國首款北斗二代衛(wèi)星導航芯片項目帶頭人和大陸首款平板電腦芯片開發(fā)者，2014年創(chuàng)辦矽昌通信后帶領團隊實現(xiàn)了國產路由器Wifi芯片的“0突破”。

盈科資本董事長錢明飛表示，矽昌通信填補了國產WiFi路由芯片這一細分市場的空白，是國內最為領先的芯片設計公司之一，完成本輪融資有助于矽昌通信更好地進行技術研發(fā)，擴大公司產品市場份額。矽昌通信有望成為國內最前沿的WiFi芯片及方案的供應商，這契合盈科資本對核心資產戰(zhàn)略布局的思路。

利普思半導體獲得4000萬元Pre-A輪融資

根據(jù)投資界12月31日消息，利普思半導體近日完成Pre-A輪融資，本輪由正泰集團領投、水木易德跟投，融資金額達4000萬元，估值情況未知。

公司成立于2019年11月，主要從事功率半導體模塊的封裝設計、生產和銷售。公司主要產品是應用于新能源汽車、充電樁、工業(yè)電機驅動、光伏逆變、醫(yī)療器械等場景的IGBT模塊和SiC模塊。團隊方面，利普思半導體創(chuàng)始人梁小廣，上海交通大學研究生畢業(yè)，2004年畢業(yè)后就出國加入日本三菱電機功率半導體事業(yè)部。其間成功完成數(shù)款世界領先的功率器件。后在全球領先的汽車零部件一級供應商采埃孚從事第三代功率半導體(SiC)的模塊封裝技術研究，并取得多項發(fā)明專利。公司使用先進的封裝材料以及加工技術，為新能源車電驅動系統(tǒng)和逆變器的小型化、高效化和輕量化，提供完整的模塊應用解決方案。滿足高性能、高可靠性的新能源汽車及高端工業(yè)領域功率半導體模塊需求。

本輪融資的領投方正泰集團的戰(zhàn)略投資部總經理程昱昊表示：“第三代半導體技術，相比較而言國內外差距較小，我們具有換道超車的機會。利普思作為國內領先的碳化硅模塊踐行者，具有完備的團隊架構、先進的技術和豐富的行業(yè)經驗，是國內一股不可忽視的新興力量。正泰希望通過本次投資，加強與利普思的深層次合作，依托正泰在工業(yè)和能源方面的產業(yè)基礎，賦能利普思下游應用。”

（一）除矽昌通信、利普思半導體外，科技行業(yè)一級市場共有6筆融資，分別為芯派科技、青新方電子、邁普通信、非夕機器人FLEXIV、恩易通和豫興電子。