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華天科技昆山廠晶圓級先進封裝項目投產

MEMS ? 來源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2021-01-09 10:16 ? 次閱讀
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華天科技昆山廠晶圓級先進封裝項目6日投產。項目達產后,可年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝能力36萬片,年新增產值10億元。

工廠由智控中心遠程控制著機臺所有信息,集中管控所有機臺的運行情況,隨時調配調整,實現(xiàn)生產效率最優(yōu)化(昆山開發(fā)區(qū)供圖)

在華天科技昆山廠智慧車間,從投單、投料到運行、管理,全部采用無人化控制,所有系統(tǒng)全部是后臺控制,產線上所有設備都通過IT系統(tǒng)對接到一個中央系統(tǒng),由智控中心遠程控制著機臺所有信息,集中管控所有機臺的運行情況,隨時調配調整,實現(xiàn)生產效率最優(yōu)化。

華天集團董事長肖勝利介紹,新產線上設備95%實現(xiàn)國產化。“華天堅持實施流程變革和數(shù)字化轉型,全力打造中國封測行業(yè)第一品牌?!?br />
作為華天集團晶圓級先進封裝基地,華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū),研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術目前已達到世界領先水平。

近年來,昆山開發(fā)區(qū)以“芯屏雙強”為目標,加快推進核心項目集聚發(fā)展,半導體集成電路產業(yè)呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢,初步形成“研發(fā)—設計—封裝—測試”較完整的集成電路產業(yè)鏈。

昆山市委常委,昆山開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會副主任沈一平表示,高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目的順利投產,為昆山開發(fā)區(qū)加快產業(yè)結構轉型、加速新興技術轉化、打造經濟發(fā)展新優(yōu)勢將作出新的貢獻。昆山開發(fā)區(qū)將持續(xù)擦亮“昆山服務”的金字招牌,全力打響“昆如意”營商服務品牌,努力為廣大企業(yè)扎根昆山、加碼昆山提供最優(yōu)惠的政策,營造最優(yōu)越的環(huán)境,攜手共創(chuàng)更加美好的未來。

責任編輯:lq

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原文標題:華天科技昆山廠投產傳感器晶圓級封裝項目,年新增產值10億元

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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