3nm/5nm Intel CPU有望近期量產(chǎn)
此前有報道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電，以此來利用后者最先進(jìn)的制程，比如7nm、5nm。
今日，TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，Intel目前在非CPU類的IC制造約有15~20%代工，主要在臺積電與聯(lián)電投片。
據(jù)悉，Intel 2021年正著手將酷睿i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺積電的5nm，預(yù)計下半年開始量產(chǎn)。
此外，Intel中長期也規(guī)劃將終端CPU交由代工，預(yù)計會在2022年下半年開始于臺積電量產(chǎn)3nm的相關(guān)產(chǎn)品。
TrendForce表示，Intel擴(kuò)大產(chǎn)品線代工除了可維持原有IDM的模式（垂直整合制造，指從設(shè)計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦），也能維持高毛利的自研產(chǎn)線與合適的資本支出。
同時憑借臺積電全方位的晶圓代工服務(wù)，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統(tǒng)整合芯片（SoIC）等先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢。
除了能與臺積電在既有的產(chǎn)品線進(jìn)行合作外，產(chǎn)品制造也有更多元的選擇，同時有機(jī)會與AMD等競爭對手在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上站在同一水平。
責(zé)編AJX
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