2月1日，上海國微貝爾芯技術股份有限公司擬前往科創(chuàng)板上市，中金公司擔任輔導機構，國微思爾芯主要從事EDA行業(yè)驗證工具的開發(fā)與銷售，業(yè)務聚焦原型驗證、硬件仿真、軟件仿真、形式驗證、建模驗證和驗證云。

1月25日，EDA智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產業(yè)基金領投，成為資本和熙灝資本參投。高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青等老股東繼續(xù)在本輪跟投。

這三次融資代表了怎樣的進程？未來國際EDA設計領域有哪些熱點趨勢？筆者結合最新國內外EDA領域大咖的觀點和分析，給大家?guī)砭实慕庾x。

本土EDA企業(yè)崛起，資本市場在做重大助力

EDA設計在半導體產業(yè)鏈處于核心地位。以數(shù)字電路為例，按照設計順序分別為確定技術要求，建立架構，RTL編碼，驗證，邏輯綜合，形式驗證和可測式設計。但是在中國EDA市場，美國三巨頭公司Synopsys、Cadence和Mentor Graphics共計占據(jù)了95%的市場份額，國產EDA只占了5%。在美國禁令之后，他們已經(jīng)停止與華為合作。與國際企業(yè)對比，目前，國內EDA企業(yè)難以提供全流程產品，但在部分細分領域具有優(yōu)勢。

華為哈勃科技近期投資的部分企業(yè)

華為旗下的哈勃科技先后在EDA領域落下兩子，顯然是布局國內EDA產業(yè)鏈。無錫飛譜電子是國內專業(yè)從事國產自主研發(fā)的CAE/EDA軟件產品的技術領先企業(yè)，目前公司仿真軟件涉及領域包括：電大平臺精細結構的隱身RCS、復雜電磁環(huán)境下的天線建模、模型修復及網(wǎng)格剖分、基于高階曲面網(wǎng)格的高效計算、并行電磁計算、復雜平臺的天線布局、封裝天線及高速仿真、射頻、微波和毫米波器件仿真和優(yōu)化等相關電磁領域。華為旗下哈勃科技投資這家企業(yè)，很可能是看好這家企業(yè)在毫米波器件、射頻和微波等領域的建模和仿真等實力，助力5G射頻芯片、毫米波芯片、微波領域芯片的關鍵設計。

此前，哈勃科技已經(jīng)向九同方微電子投資入股，進行IC設計和全套的EDA工具的研發(fā)，正好可以彌補華為在芯片設計軟件上的空白。按照華為的做法，在進行入股投資之后，還會進行相關人才的招募，以實現(xiàn)聯(lián)合研發(fā)的目的。以往華為的芯片設計受到美國的三大EDA軟件商的制約，在被管控決定發(fā)布之后，這三家軟件商停止了對華為軟件的更新。

2020年3月剛成立的本土EDA公司芯華章科技，董事長兼CEO王禮賓認為，30年來市場主流在使用的都是EDA1.0，而EDA1.0其實是基于二、三十年前的技術起點構建的，不管是算法還是架構基礎，在多年發(fā)展過程中，每當有新的協(xié)議、需求，都在不斷往里疊加，并且由于有守住現(xiàn)有市場的出發(fā)點，這些冗余還無法舍棄或重構?，F(xiàn)在的EDA1.0只是自動化，而未來的EDA技術一定是智能化的，目前芯華章在做的融合AI、云技術的EDA可以說是1.X，技術在向完全智能化的方向演進。

EDA是高研發(fā)投入的行業(yè)，賺錢沒有那么快，EDA行業(yè)人才太少，能成為EDA專家級的人更少，本輪融資芯華章最大的投資還是在人上面，用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，融資的另外一個用途，就是構建硬件驗證云，服務中小客戶，加速推進EDA2.0的技術研究和產品研發(fā)進程。

未來EDA設計的四大趨勢

去年，在全球遭受新冠疫情沖擊中，最亮眼的市場是半導體設備和電子設計自動化（EDA）開發(fā)工具市場。EDA市場的表現(xiàn)如何，我們來看看ESD聯(lián)盟最新發(fā)布的報告和數(shù)據(jù)。

近日，電子系統(tǒng)設計（ESD）聯(lián)盟市場宣布，電子設計自動化 （EDA） 行業(yè)收入在2020年第 3 季度增長了15%，達到29.539億美元，而2019年同期為 25.677 億美元，所有類別都取得了顯著收益。與前四個季度相比，四季度移動平均指數(shù)上升了8.3%。

SEMI EDA 市場統(tǒng)計服務執(zhí)行發(fā)起人 Walden C. Rhines表示："所有產品類別和地理區(qū)域數(shù)字都顯示第3季度的增長。計算機輔助工程 （CAE）、半導體 IP （SIP）和服務類別，以及美洲、歐洲、中東和非洲以及亞太地區(qū)報告兩位數(shù)的增長。此外，半導體IP類別和亞太地區(qū)的季度收入超過10億美元。

據(jù)悉，與2019年第三季度相比，SIP收入增長 25.8%，達到 10.517 億美元。CAE收入增長 10.7%，達到 9.276 億美元。IC物理設計和驗證收入增長 9.1%，達到 6.082 億美元。印刷電路板和多芯片模塊 （PCB 和 MCM） 收入增長 8.3%，達到 2.604 億美元。

Arteris IP 總裁兼首席執(zhí)行官 K. Charles Janac對媒體表示，IP 市場正從領先的芯片架構向大型數(shù)據(jù)處理SoC 發(fā)展。很快，SoC 將能夠自己做出決策，這需要先進的軟件的協(xié)助，還有系統(tǒng)級芯片結構優(yōu)化，要充分考慮將數(shù)據(jù)處理和機器學習集成在同一芯片上。

“隨著更多的功能集成到單芯片中，高質量的IP核仍然是幫助設計師縮短上市時間，同時降低風險的關鍵。新思科技正在擴大其DesignWare IP組合以滿足消費、物聯(lián)網(wǎng)和汽車設計的需求，并增加一支強大的研發(fā)工程團隊，以滿足客戶不斷增長的IP需求?！?新思科技解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Joachim Kunkel表示。

去年12月20日，新思科技獲得臺積電頒發(fā)的四個2020年度OIP年度合作伙伴獎，以表彰其在下一代片上系統(tǒng)（SoC）和3DIC設計支持方面的卓越表現(xiàn)。這些獎項肯定了Synopsys在高質量接口IP，3 nm設計基礎架構，3DIC設計生產率和云中高度可擴展的時序簽核解決方案的聯(lián)合開發(fā)方面的成就。

“全自動的智能系統(tǒng)設計是應對第四次技術革命的核心，而這當中人工智能和機器學習將扮演重要角色，目前，智能系統(tǒng)設計正面臨三個層次的挑戰(zhàn)，即智能平臺的性能、系統(tǒng)的性能和西片性能，而將機器學習融入到EDA設計工具中，是應對挑戰(zhàn)最有效的解決辦法?！盋adence公司資深產品工程總監(jiān)劉淼在集成電路的挑戰(zhàn)和趨勢里分析說。

Mentor中國區(qū)總經(jīng)理凌琳則認為，EDA工具在人工智能時代有四個挑戰(zhàn)，包括來自芯片的更高算力要求、更大的硅片容量、更精細的先進工藝制程以及異構集成封裝技術。解決方法，一是通過C+/C++等高階語言寫算法縮短芯片設計時間，同時壓縮設計成本；二是善加利用硬件平臺，解決驗證的大量工作；三是通過顛覆性的機器學習做EDA工具；第四是要尋求方法創(chuàng)新，適時改變方法論；五則是創(chuàng)造一個可以和Silicon、Substrate和Packaging聯(lián)動的平臺，解決異構集成的難題。

相對國際巨頭，國產EDA企業(yè)在四方面差距明顯：首先缺少數(shù)字芯片設計的核心工具模塊，無法支撐數(shù)字芯片全流程設計；其次先進工藝支撐不夠，暫時未進入先進代工廠的聯(lián)盟；還有缺乏制造及測試EDA系統(tǒng)，無法支持集成電路封測的應用需求。四、EDA行業(yè)人才短缺，需要從全球大力引入和加速培養(yǎng)本土人才。

近日，中芯國際副董事長蔣尚義在第二屆中國芯年會上表示，半導體產業(yè)供應鏈的組成有設備+原料、硅片工藝、先進封裝和電路板技術、芯片產品、系統(tǒng)產品。同時，在這個鏈條當中，中國仍然需要EDA工具、Standard Cells，IP，Testing，Inspection等的配合，這些環(huán)節(jié)缺一不可，要形成統(tǒng)一的規(guī)格和標準，建立完整的產業(yè)鏈，國內產品開發(fā)就可以高效有序開展，才能在全球市場競爭中取勝。EDA工具的重要性在整個芯片生態(tài)鏈上的關鍵作用仍然不可替代。我們期待中國EDA企業(yè)能在資本市場的助力下，早日實現(xiàn)關鍵領域的核心技術突破。

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