星思半導體宣布完成近4億元Pre-A輪融資
2月25日消息，繼完成天使輪融資兩個月后，星思半導體宣布完成近4億元Pre-A輪融資。
本輪融資由鼎暉VGC（鼎暉創(chuàng)新與成長基金）領投，現(xiàn)有投資方高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）繼續(xù)追加投資，復星（旗下復星銳正基金、復星創(chuàng)富基金）、GGV紀源資本、金浦投資（旗下金浦科創(chuàng)基金）、普羅資本（旗下國開裝備基金）、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本等多家知名投資機構跟投，上市公司深圳華強戰(zhàn)略合作與跟投。
星思半導體是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，公司成立于2020年10月23日，目前已在上海、南京和深圳設立總部及3個研發(fā)中心，致力于以 5G連接為核心，專注研發(fā)5G連接處理器芯片、相關外圍芯片和集成應用芯片，覆蓋5G萬物互聯(lián)場景，構建以個人模塊、工業(yè)模塊、車載模塊、邊緣計算等為核心的整體解決方案。
星思半導體董事長兼CEO夏廬生表示：星思半導體的愿景是“連接萬物，協(xié)和云端”，掌握核心技術，打磨優(yōu)質產(chǎn)品，在中國新基建浪潮中，為5G萬物互聯(lián)提供最強的連接與計算能力。本輪融資仍將全部投入到公司產(chǎn)品研發(fā)中去，加速公司5G連接芯片的產(chǎn)品布局，為客戶提供最優(yōu)質的產(chǎn)品。
責任編輯：YYX
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