ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別。

電源隔離模塊發(fā)展至今，其性能越來越強(qiáng)大，集成度越來越高。從傳統(tǒng)的SIP封裝、DIP封裝到采用SiP工藝的DFN封裝，封裝形式的多樣化，讓生產(chǎn)效率也變得更高。

本文將為好奇的小伙伴講解SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝到底是什么？這兩個(gè)“sip”又有什么區(qū)別？

傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？

SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝， 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10，數(shù)字表示引腳數(shù)目。通常SIP引腳數(shù)量在2-23之間，引腳節(jié)距為2.54mm也就是100mil，或?yàn)?.27mm （50mil）。

常見的電源隔離模塊內(nèi)部會集成各種分立器件，如電源芯片、變壓器、電阻電容等，外殼灌封而成，通常采用SIP4封裝，引腳間距為100mil。這種封裝模塊較分立式電路而言集成度更高，且更好的電氣特性。

SiP工藝中的SiP是什么？

SiP（System-in-a package），指的是系統(tǒng)級封裝，將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。簡單來說就是將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。

到這里，想必大家對兩個(gè)“sip”有了較清晰的認(rèn)識，SIP封裝是指單列直插封裝，是一種模塊的外部引腳封裝類型，而SiP工藝則是指將多種不同功能的電子元器件封裝在一個(gè)系統(tǒng)，是一種內(nèi)部IC封裝工藝。

那么采用SiP工藝有什么優(yōu)點(diǎn)呢？

1.尺寸小：芯片級的集成度，內(nèi)部的電路都是采用晶圓，尺寸較模塊大大降低；2.成本低：PCB空間縮小，低故障率、低測試成本，總體成本減少；

DFN封裝又是什么？

DFN封裝屬于一種最新的的電子封裝工藝，采用了先進(jìn)的雙邊或方形扁平無鉛封裝，支持全自動(dòng)貼片生產(chǎn)，具有較高的靈活性，有效地提升用戶生產(chǎn)效能以及大幅降低由人工干預(yù)造成的應(yīng)用問題，能夠提升用戶整體產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

ZLG致遠(yuǎn)電子最新推出的P0505FT-1W電源隔離芯片就采用了成熟的SiP工藝和先進(jìn)的DFN封裝，其產(chǎn)品體積大幅降低，產(chǎn)品電性能與穩(wěn)定性大幅提升。

P0505FT-1W產(chǎn)品特性：

超高集成度，僅為9.00*7.00*3.00mm；

高轉(zhuǎn)換效率，高達(dá)83%；

隔離耐壓高達(dá)3000VDC；

超低靜態(tài)功耗，低至10mA；

符合RoHS的生產(chǎn)工藝；

支持持續(xù)短路保護(hù)，自恢復(fù)。

責(zé)任編輯：haq