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年度5G高端芯片對(duì)決!高通首款4nm芯片8Gen1對(duì)戰(zhàn)天璣9000,誰是王者歸來?

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2021-12-03 07:53 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)時(shí)光荏苒!2021年已經(jīng)接近尾聲,5G芯片大戰(zhàn)在最近一周進(jìn)入了密集爆發(fā)期。11月19日,芯片大廠聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布5G旗艦芯片天璣9000,打響了高端旗艦手機(jī)的芯片之戰(zhàn)。11月30日,在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司推出全新頂級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。再回到9月15日,蘋果發(fā)布新款5G旗艦iPhone13系列搭載A15芯片,采用5nm制程,集成150億晶體管,5G高端芯片市場(chǎng)風(fēng)云再起。

圖:電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料制表

數(shù)據(jù)顯示,在剛剛過去的10月份,在iPhone13系列的鼎力支持下,蘋果重返中國市場(chǎng)第一,同時(shí)以193萬臺(tái)的銷量成為了今年雙十一期間的單品銷量冠軍。近期,知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Countpoint公布了全球第三季度手機(jī)市場(chǎng)最新情況。三星出貨量6930萬臺(tái),位居全球第一,市場(chǎng)份額達(dá)到20%,蘋果手機(jī)出貨量4800萬部,同比增長15%,位列第二,全球市場(chǎng)份額14%。小米由于芯片短缺,手機(jī)出貨量環(huán)比下滑15%,市場(chǎng)份額13%。

近期,小米集團(tuán)總裁王翔在Q3財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上表示,小米全球市場(chǎng)份額被蘋果反超,是因?yàn)閕Phone13太強(qiáng)。iPhone13搭載的A15仿生芯片功不可沒。一方面,是蘋果iPhone13加量不加價(jià),一方面是安卓陣營的5G旗艦手機(jī)價(jià)格節(jié)節(jié)攀升,高端體驗(yàn)還待突破。高通驍龍8 Gen1對(duì)戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科天璣9000,誰能讓安卓陣營的5G旗艦手機(jī)出現(xiàn)破局?從移動(dòng)攝影、視頻流到爆火的元宇宙AI相關(guān)技術(shù),兩款5G旗艦手機(jī)芯片做了哪些演進(jìn)和比拼?筆者為你詳細(xì)分析。

聯(lián)發(fā)科和高通死磕高端芯片,4nm工藝加持芯片誰能勝出?

根據(jù)Strategy Analytics研究報(bào)告,2021年第二季度,高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)營收份額前三名,份額分別為36%、29%、21%。聯(lián)發(fā)科一直在中低端5G手機(jī)芯片市場(chǎng)持續(xù)增長,這次可以憑借天璣9000在高端芯片市場(chǎng)逆襲嗎?

回顧去年到今年5G高端手機(jī)市場(chǎng),高通驍龍888幾乎成為安卓陣營廠商的旗艦手機(jī)的標(biāo)配。但是,去年高通的驍龍888由三星代工,受到三星代工芯片良率影響,手機(jī)芯片出現(xiàn)過熱問題,導(dǎo)致無法完全發(fā)揮效能。

今年9月份,采用臺(tái)積電5nm工藝的A15芯片橫空出世,蘋果A15芯片的CPU高出競(jìng)爭對(duì)手50%,4核的GPU性能高出競(jìng)爭對(duì)手30%。11月30日,采用4nm制程工藝的高通驍龍8Gen1的發(fā)布,顯然也是對(duì)標(biāo)蘋果,在驍龍888性能上實(shí)現(xiàn)大幅度跨越。

據(jù)悉,驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝打造,使用ARM v9架構(gòu)的芯片,CPU為基于Cortex-X2+A710+A510的8核3.0GHz Kryo,性能提升20%、能耗減少最多30%,GPU性能提升30%、能耗減少25%、AI運(yùn)算性能增至4倍,支持光線追蹤,支持8K 30P HDR視頻錄制、集成徠卡濾鏡等。

而在11月19日,聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布了天璣9000,這款芯片采用臺(tái)積電的4nm工藝,此前聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電合作關(guān)系緊密,先后合作過高端的天璣1000、中端的天璣800系列,都獲得市場(chǎng)不錯(cuò)的反響。從工藝角度,臺(tái)積電代工的4nm工藝似乎更勝三星代工的4nm芯片一籌。

筆者對(duì)比兩款芯片,發(fā)現(xiàn)二者有類似有區(qū)別。兩款產(chǎn)品都采用8核的架構(gòu),聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)在CPU主頻和GPU提升方面具備一定優(yōu)勢(shì)。聯(lián)發(fā)科天璣9000在CPU方面,采用Arm v9最新架構(gòu),包括1顆主頻達(dá)到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達(dá)到2.85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。官方測(cè)試數(shù)據(jù)顯示,該款芯片CPU性能比較上代提升35%,能耗比提升37%。此外,GPU方面,天璣9000首發(fā)了Mali-G710十核GPU,相比上代的Mali-G78提升30%,功耗降低了35%。支持光線追蹤。


圖:聯(lián)發(fā)科天璣9000跑分 聯(lián)發(fā)科提供

在天璣9000發(fā)布后,安兔兔表示,在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了一份聯(lián)發(fā)科天璣9000的跑分成績,總成績?yōu)?007396分,網(wǎng)友認(rèn)為這可能是聯(lián)發(fā)科最好的旗艦Soc芯片。微博上,知名博主曝光搭載驍龍8 Gen1芯片的realme跑分達(dá)到1025215分,領(lǐng)先天璣9000大約17819分,綜合性能勝出。

圖:高通8Gen1性能介紹。電子發(fā)燒友拍攝

高通在5G傳輸領(lǐng)域較有優(yōu)勢(shì),表現(xiàn)為高通8Gen1平臺(tái)實(shí)現(xiàn)雙頻段支持。高通宣布,集成X65基帶的驍龍8 Gen1支持5G支持毫米波頻段和Sub 6GHz 頻段,最高下行速率達(dá)到10Gbps, 最高上行速率達(dá)到3.5Gbps。支持8K 30P HDR視頻錄制、WiFi 6E、LPDDR5和藍(lán)牙5.2。

對(duì)比之下,天璣9000支持最新的3GPP R16標(biāo)準(zhǔn),頻段方面目前僅支持Sub 6GHz,不支持毫米波。在5G性能方面,天璣9000搭載基于3GPP R16的M80基帶,支持300MHz 3重載波聚合下行,下載速率最高可達(dá)7Gbps。天璣9000支持藍(lán)牙5.3、WiFi 6E 2X2 MIMO及最新藍(lán)牙LE Audio。


5nm制程的驍龍888曾經(jīng)發(fā)熱嚴(yán)重,新一代的驍龍8Gen1芯片怎樣解決這個(gè)痛點(diǎn)問題呢?高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁 Ziad Asghar對(duì)記者表示,首先驍龍8Gen1芯片在圖形處理方面實(shí)現(xiàn)的25%的能效提升,以及在CPU的整體能效方面實(shí)現(xiàn)的高達(dá)30%的提升,以及在AI方面實(shí)現(xiàn)了1.7倍的能效提升,這些技術(shù)在能效提升方面的出發(fā)點(diǎn)就是進(jìn)一步控制功耗。

關(guān)于4nm芯片工藝,Ziad Asghar認(rèn)為主要看三個(gè)因素:第一是工藝制程和晶體管;第二是IP的質(zhì)量,第三是架構(gòu)。驍龍8Gen1芯片在后面兩者表現(xiàn)優(yōu)秀?!半m然現(xiàn)在制程很重要,但是三方面的綜合素質(zhì)才可能為消費(fèi)者提供出色5G旗艦體驗(yàn)。” Ziad Asghar強(qiáng)調(diào)說。

從移動(dòng)攝影、視頻流到元宇宙,高通和聯(lián)發(fā)科在5G高端芯片哪些正面交鋒?

行業(yè)專家對(duì)記者表示,現(xiàn)在消費(fèi)者非常精明,換機(jī)更看重5G手機(jī)帶來的應(yīng)用體驗(yàn)。移動(dòng)攝影的提升,抖音帶動(dòng)的視頻應(yīng)用體驗(yàn)和游戲體驗(yàn)而來,消費(fèi)者不僅觀看視頻,還有制作高清短視頻和分發(fā)視頻的需求,這都要求旗艦手機(jī)具備高運(yùn)算力、高內(nèi)存和大帶寬。還有AI作為驅(qū)動(dòng)元宇宙底層技術(shù),其能力提升也會(huì)帶來進(jìn)一步體驗(yàn)的改變。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁 Ziad Asghar表示:“先進(jìn)的計(jì)算攝影和計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)將賦能深度感知、手部/眼球/姿勢(shì)追蹤以及工具,能夠捕捉和感知最真實(shí)的元宇宙。AI能力非常關(guān)鍵,元宇宙需要機(jī)器學(xué)習(xí)和適應(yīng)不斷變化的環(huán)境并執(zhí)行各種任務(wù),比如3D重建、感知算法、情境語言理解/音頻增強(qiáng)和創(chuàng)作,同時(shí)支持終端側(cè)學(xué)習(xí)?!?br />

作為5G旗艦芯片,高通8Gen1和天璣9000在這些方面做了哪些PK呢?高通在攝像頭體驗(yàn)?zāi)贸鼋^活,驍龍8Gen1配備18位圖像信號(hào)處理器,與驍龍888上的14bit Spectra相比,可以處理4000倍的數(shù)據(jù),令該設(shè)備每秒捕捉32億像素。此外,它可以同時(shí)處理三個(gè)3600萬像素?cái)z像頭的視頻流,不出現(xiàn)延遲。

天璣9000搭載第七代Imagiq影像芯片采用硬件級(jí)三核設(shè)計(jì),最高支持到3.2億像素?cái)z像頭以及3枚3200萬像素三攝組合;視頻拍攝上還能支持到最高3路4K HDR視頻的同時(shí)拍攝。同時(shí)處理18Bit HDR視頻,且三攝均支持三重曝光。

圖:聯(lián)發(fā)科天璣9000。圖片來自聯(lián)發(fā)科。

近期,自Facebook提出元宇宙的愿景,硬件廠商英偉達(dá)(Nvidia)專門推出了虛擬協(xié)作平臺(tái)Omniverse,游戲公司Roblox、Epic Games多家公司上市融資成功,還有大廠谷歌、亞馬遜、迪士尼等巨頭,都進(jìn)行了元宇宙的戰(zhàn)略布局。元宇宙的概念爆火,作為元宇宙的底層技術(shù),AI能力如何賦能旗艦芯片推進(jìn)應(yīng)用落地?

以目前銷量最火的iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max為例,這兩款手機(jī)配備五核 GPU。5核的GPU讓手機(jī)圖形處理性能提升30%。蘋果iPhone 13 Pro還可以驅(qū)動(dòng)更高性能的游戲,A15芯片具備16核“神經(jīng)引擎”,AI算力高達(dá)15.8TOPS,這種電路專用于使用當(dāng)今的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)加速人工智能任務(wù),對(duì)多種任務(wù)實(shí)現(xiàn)支持,包括Siri 的合成語音、識(shí)別照片中的信息、專注于照片中的人臉以及使用面容 ID 解鎖手機(jī)。

無獨(dú)有偶,新一代高通驍龍8Gen1的GPU比較上一代芯片大幅度提升30%。這款芯片采用全新的第7代高通AI引擎,這款引擎采用超高性能高通Hexagon處理器,與前代相比,張量加速器速度和共享內(nèi)存均提升至前代平臺(tái)的2倍。在高通工程師團(tuán)隊(duì)的支持下,高通聯(lián)合OEM廠商和軟件合作伙伴,僅今年就交付了超過200個(gè)機(jī)器學(xué)習(xí)模型。

搭載驍龍8Gen芯片的手機(jī)人臉檢測(cè)支持更出色的自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)曝光和自動(dòng)白平衡(3A)與細(xì)節(jié),手勢(shì)檢測(cè)讓用戶無需按下任何按鍵即可拍照,還有基于AI的視頻背景虛化等先進(jìn)特性。高通還將視覺加入始終運(yùn)行的AI功能中,賦能高通首個(gè)低功耗智慧感知攝像頭。筆者在驍龍8平臺(tái)的展覽廳現(xiàn)場(chǎng)看到搭載驍龍8平臺(tái)的手機(jī)可以精確捕捉人物動(dòng)作和識(shí)別人物表情。

圖:搭載驍龍8Gen1芯片的智能手機(jī)現(xiàn)場(chǎng)人臉檢測(cè)和動(dòng)態(tài)識(shí)別。電子發(fā)燒友拍攝

在生態(tài)合作伙伴陣線,5G旗艦芯片的首發(fā)也是一種較量。在12月1日現(xiàn)場(chǎng),小米CEO雷軍宣布旗艦小米12將首發(fā)采用驍龍8Gen1平臺(tái),為全球用戶帶來最佳移動(dòng)體驗(yàn)。榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛指出,榮耀即將發(fā)布的下一代旗艦手機(jī)也將會(huì)首批搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。榮耀將進(jìn)一步釋放驍龍8移動(dòng)平臺(tái)行業(yè)領(lǐng)先的通信、性能、影像和AI能力,帶來更極致的科技創(chuàng)新體驗(yàn)?,F(xiàn)場(chǎng)高通驍龍8平臺(tái)的全球OEM廠商和品牌合作伙伴,還包括vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola。商用終端預(yù)計(jì)將于2021年底面市。

聯(lián)發(fā)科尚未就天璣9000宣布合作伙伴。筆者從網(wǎng)上資料顯示,多家手機(jī)廠商對(duì)聯(lián)發(fā)科天璣9000進(jìn)行測(cè)試,這款重磅芯片有望進(jìn)入品牌廠商的旗艦手機(jī)配置。商用終端,業(yè)內(nèi)給出的預(yù)期是2022年第一季度。未來兩大芯片的最新旗艦手機(jī)的落地應(yīng)用情況,記者將持續(xù)為大家?guī)磉B續(xù)報(bào)道。


本文為原創(chuàng)文章,作者章鷹,微信號(hào)zy1052625525,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來源。如需入群交流,請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999.

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