芯片也被大家稱為集成電路,芯片是計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備最重要的功能載體,同時(shí)也是中央處理器CPU的“靈魂”,那么我們來(lái)了解一下制作芯片的七個(gè)步驟。
芯片的制造包含非常多個(gè)步驟,工程量巨大,一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。
首先制作芯片的首要步驟就是芯片設(shè)計(jì),然后再進(jìn)行沉積、光刻膠涂覆、曝光、計(jì)算光刻、烘烤與顯影、刻蝕、計(jì)量和檢驗(yàn)、離子注入、封裝芯片等步驟。在制作芯片的時(shí)候空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴(yán)格控制。
芯片制造的過(guò)程就和蓋房子差不多,首先晶圓作為地基,然后層層往上疊的芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片,不過(guò)制作芯片還有一個(gè)很重要的地方就是需要設(shè)計(jì)圖,沒有設(shè)計(jì)圖的話擁有再?gòu)?qiáng)制造能力都沒有用。
本文綜合自百度經(jīng)驗(yàn)、上海海思技術(shù)
審核編輯:何安
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54345瀏覽量
468648 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
31160瀏覽量
266109
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
600V MOSFET替代選型的七個(gè)關(guān)鍵檢查項(xiàng)
Token中文新譯名:「符元」——一文七個(gè)維度講清Token的本質(zhì)定義
ADP8863:多功能LED驅(qū)動(dòng)芯片的深度解析
合科泰MOSFET選型的四個(gè)核心步驟
芯片制造的步驟
“點(diǎn)沙成金”的科技奇跡:深入解讀芯片制造三大階段與五大步驟
取決無(wú)鉛焊接互連可靠性的七個(gè)因素
為什么不同芯片型號(hào)的串口開啟DMA編譯結(jié)果不同?
5G通信網(wǎng)關(guān)有哪些特點(diǎn)
詳解芯片封裝的工藝步驟
群芯微電子成立七周年
施耐德電氣如何助力中藥行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
芯片失效步驟及其失效難題分析!
成功使用工業(yè)化超聲波清洗設(shè)備的七個(gè)實(shí)用技巧
利用 Bow 與 TTV 差值于再生晶圓制作超平坦芯片的方法
制作芯片的七個(gè)步驟是什么
評(píng)論