PCB 元件布局放置的要求。

PCB 元件的布局規(guī)則應(yīng)嚴(yán)格參照（一）的內(nèi)容，具體的要求如下：

1.元件放置的方向性（orientation）

A.元器件放置方向考慮布線，裝配，焊接和維修的要求后，盡量統(tǒng)一。在 PBA 上的元件盡量要求有統(tǒng)一的方向，有正負(fù)極型的元件也要 有統(tǒng)一的方向。

B.對于波峰焊工藝，元件的放置方向要求如圖：

由于波峰焊的陰影效應(yīng)，因此元件方向與焊接方向成 90°，波峰焊面的元

件高度限制為 4mm。

C.對于熱風(fēng)回流焊工藝，元件的放置方向?qū)τ诤附佑绊懖淮蟆?/p>

D.對于雙面都有元件的 PCB，較大較密的 IC，如 QFP,BGA 等封裝 的元件放在板子的頂層，插件元件也只能放在頂層，插裝元件的另 一面（底層）只能放置較小的元件和管腳數(shù)較少且排列松散的貼片 元件，柱狀表面貼器件應(yīng)放在底層。

E.為了真空夾具的結(jié)構(gòu)，板子背面的元件最高高度不能超過 5.5mm；如果使用標(biāo)準(zhǔn)的針壓測試夾具，板子背面的元件最高不能超過 10mm。

F.考慮實(shí)際工作環(huán)境及本身發(fā)熱等，元器件放置應(yīng)考慮散熱方面的因 素。

注：

1.元件的排列應(yīng)有利于散熱，必要的情況下使用風(fēng)扇和散熱器，對于 小尺寸高熱量的元件加散熱器尤為重要。

2.大功率 MOSFET 等元件下面可以通過敷銅來散熱，而且在這些元 件的周圍盡量不要放熱敏感元件。如果功率特別大，熱量特別高， 可以加散熱片進(jìn)行散熱。

審核編輯 ：李倩