歐盟超430億歐元投向芯片領(lǐng)域，對上游半導體設(shè)備有何影響？
歐洲為何要加強半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
歐洲大手筆投入，將帶動產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展
半導體制造一般可分為前道工藝和后道工藝，前道指晶圓制造，后道指封裝測試，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，從以往銷售額來看，前道制造設(shè)備在半導體專用設(shè)備市場中占比為80%左右，后道封裝測試設(shè)備占比為20%左右。
刻蝕工藝環(huán)節(jié)會用到刻蝕設(shè)備，干法刻蝕通過電漿將光刻膠上的圖形轉(zhuǎn)移至硅片上，刻蝕設(shè)備占前道設(shè)備中市場份額的24%；CVD沉積通過化學反應(yīng)將氣體物質(zhì)沉積在硅片上形成薄膜，CVD化學氣相沉積設(shè)備占前道設(shè)備中市場份額的19%。
對應(yīng)上述各個工藝環(huán)節(jié)還會用到離子注入設(shè)備、PVD物理氣相沉積設(shè)備、CMP設(shè)備、清洗設(shè)備、前道量測設(shè)備等，在前道設(shè)備中的市場份額占比分別為4%、6%、3%、7%、12%。
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