在通常的ICT測試案例里，有三種主要的測試解決方案。

焊點，過孔，引腳。

一些電子制造服務(wù)商都會有在線測試和功能性測試， 在我們開始如何有效選擇探針頭型之時，請對我們的測試環(huán)境有個初步了解。

大部分的電子制造商都對自己的印刷電路板工藝有特定的要求和專利，但是通常如下這種情況，在SMT之后，焊點形成之后，高溫在冷卻，松香就開始流露到錫點外部，然后固化之后覆蓋在焊點的表面，松香就變得很堅硬和不容易被刺破。

焊點- 測試探針頭型選擇

情況a：平面焊點， 它是很容易被測試的，因為它的松香覆蓋面是很平均的。

情況b：橢圓焊點，它是相對來說不是很容易測試的，因為松香會留到焊點表面，需要采用合適彈力的探針針型。

情況c：鵝蛋形焊點，它是比較容易測試的，松香會大程度的集中留在焊點的根部，只需要采用多爪的探針針型。

我們應(yīng)該使用合適的探針頭型去測試焊錫點，關(guān)注焊點的尺寸大小，間距等等因素，一些焊點只有0.3-0.4mm之間大小，還有一些在0.5-0.8mm

這里有一些針對測試焊點的探針針頭選項。

如果焊點大小類似0.4mm（24mil）的焊點，最好采用一些具備強刺破性的針型，類似雙面刀削針，圓錐形，三面錐型。

#1： 圓錐型- 30度 尖頭

#2：三面錐型-30度 尖頭

#3：尖頭刀削-30度 尖頭

采用這類型的頭型可以獲得優(yōu)秀的一次通過率（俗稱 直通率），他們經(jīng)常是使用在不是很薄的PCB線路板，以保證不會出現(xiàn)扎板的現(xiàn)象。

但是這些尖的針型是否適合小型焊點？就像0.3-0.4mm，就算及其精密的治具商也不太輕易選用太尖銳的探針針型，因為治具也存在偏位公差，所以最好的方式是采用更多爪形的針頭來測試，這樣更好確保接觸焊點的百分率。

#4： 四爪皇冠型

#5：九爪齒型

注意：我們必須確保齒間間距不要超過焊點大小，這樣可以保證起碼超過至少一個針點可以接觸到焊點。

但是對于金手指焊盤賴說，我們可以采用圓頭型來接觸，一些探針專家們會建議使用尖針來接觸焊點以保證較高的直通率。

#6： 圓頭，它可以保證金手指不留痕跡。

過孔- 測試探針針頭選擇

接下來我們有很多關(guān)于過孔的測試方式。

很多電子廠商對于PCB板上的過孔采用了很多的工藝，有一些是直接通孔制作工藝，有一些就是填埋一些錫膏以幫助增加導(dǎo)通的可能性，但是在這個增加焊錫的工藝時，可能會造成一些錫平，錫爆等現(xiàn)象。

如圖所示。 上1，2 ，3這三種是應(yīng)對通孔時的測試探針針型， 可以采用雙面刀削針，可以采用三面錐。

但是如果是增加了錫膏工藝的情況下。

如圖所示。下4，5，6測試現(xiàn)象就是比較好理解，采用過尖銳的針頭會把錫膏刺破導(dǎo)致原本增加錫膏導(dǎo)通性的初衷破壞了，所以是不可采取的，而后兩種對于測試比較好，也是較好利用刀片割破銅環(huán)接觸，也增加針尖刺入錫膏的可能性，確保直通率，又不會破壞錫膏。
引腳- 測試探針針頭選擇

為了測試引腳，很多人都認(rèn)為我們應(yīng)該采用類似圖1的這種方式，雖然來說 圖1的方式很方便就接觸到了引腳，但是因為松香和贓污的原因，會造成接觸不到幾次，就會產(chǎn)生較大的阻抗，進而就無法導(dǎo)通。

但是采用2和3的測試針型，就可以有效地延長使用時間，保證測試的良率和直通當(dāng)然類似這樣的爪偷有很多，有蓮花頭型，五刀片型，九爪型。圖3采用的是針尖測試焊點的方式接觸，而不是 直接抓取引腳。

審核編輯黃昊宇