電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/章鷹）2023年，隨著中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超越非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接壁壘大大降低，智能物聯(lián)網(wǎng)成為發(fā)展的主要趨勢(shì)。近年來(lái)，AIoT+5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起這些部位發(fā)熱量的急劇增加。熱管理材料是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、無(wú)線充電、無(wú)線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。

5G和邊緣計(jì)算協(xié)同發(fā)展，聯(lián)手制造AIoT智能應(yīng)用的大趨勢(shì)已經(jīng)形成。Gartner預(yù)估到了2025年，經(jīng)由邊緣運(yùn)算所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量，將占整個(gè)企業(yè)數(shù)據(jù)量的75%，顯見(jiàn)增長(zhǎng)幅度極大。未來(lái)，隨著算力和功率密度的持續(xù)提升，云數(shù)據(jù)中心將成為主流業(yè)務(wù)場(chǎng)景，單1T機(jī)柜主流功率密度將從6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，芯片功率提升對(duì)散熱要求越來(lái)越高，隨之而來(lái)帶來(lái)的高熱密度和巨額能耗問(wèn)題對(duì)數(shù)據(jù)中心的制冷技術(shù)提出更高的挑戰(zhàn)。

在全球AIoT加速落地的大趨勢(shì)下，設(shè)備廠商如何采用更新、更先進(jìn)的材料解決方案、熱管理技術(shù)來(lái)支持新需求并應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)呢？在本周即將開(kāi)展的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，全球領(lǐng)先的創(chuàng)新材料科學(xué)公司陶氏公司將為本地市場(chǎng)帶來(lái)豐富的熱管理新技術(shù)、新產(chǎn)品和解決方案，以幫助廣大客戶滿足高算力和高可靠性的雙重需求，并助力未來(lái)核心行業(yè)實(shí)現(xiàn)碳中和。

展會(huì)前《電子發(fā)燒友》對(duì)陶氏公司消費(fèi)品解決方案全球戰(zhàn)略營(yíng)銷總監(jiān)楚敏思進(jìn)行了采訪，就陶氏公司針對(duì)AIoT市場(chǎng)的最新戰(zhàn)略布局、解決方案策略、以及對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的支持和規(guī)劃進(jìn)行了探討。

▲ 圖：陶氏公司消費(fèi)品解決方案全球戰(zhàn)略營(yíng)銷總監(jiān) 楚敏思

應(yīng)對(duì)新時(shí)代能耗挑戰(zhàn)，創(chuàng)新熱管理技術(shù)助推AIoT落地、可持續(xù)發(fā)展

“隨著AIoT時(shí)代的到來(lái)，AI帶來(lái)的計(jì)算需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，加之AR、VR等高速設(shè)備，高吞吐設(shè)備的應(yīng)用，勢(shì)必會(huì)帶來(lái)功耗以及發(fā)熱量急劇升高的問(wèn)題。因此，如何提升散熱效率，從而保障網(wǎng)端和云端的綜合性能表現(xiàn)，就成為了推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要課題之一?！背羲冀榻B道，“陶氏公司擁有幾十年的有機(jī)硅材料技術(shù)沉淀和積累，一直以來(lái)致力于以材料科技賦能電子創(chuàng)新。我們功能強(qiáng)大、應(yīng)用廣泛的一系列高性能有機(jī)硅材料和創(chuàng)新技術(shù)，不僅能為5G生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)端到端高性能解決方案，更為全價(jià)值鏈的綠色轉(zhuǎn)型提供底層支持。憑借多年的專業(yè)耕耘，我們已經(jīng)擁有了豐富的熱管理材料體系，導(dǎo)熱率覆蓋1.6 W/m·K-12.8 W/m·K，可滿足消費(fèi)電子、通信、新能源等領(lǐng)域各類應(yīng)用的不同需求。除此之外，陶氏公司還在針對(duì)AIoT時(shí)代的新需求進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā)，我們此次展出的最新產(chǎn)品—— 陶熙^TMICL-1000浸沒(méi)冷卻液，就是一款可用于超大規(guī)模云計(jì)算和企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心的突破性有機(jī)硅冷卻產(chǎn)品，也是一套強(qiáng)調(diào)‘低碳’的解決方案?！?/p>

陶熙^TMICL-1000浸沒(méi)冷卻液是一款面向時(shí)下主流單相浸沒(méi)液冷系統(tǒng)的浸沒(méi)冷卻液，能夠有效提升云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的可持續(xù)性，在技術(shù)上具備三大優(yōu)勢(shì)：高導(dǎo)熱率、高比熱、低比重、粘度相對(duì)較低，因此該產(chǎn)品能夠解決高功率密度散熱和熱管理問(wèn)題；此外，能夠節(jié)省泵功率，降低PUE（電能利用效率）。

▲ 圖：?jiǎn)蜗嘟](méi)液冷

作為一套強(qiáng)調(diào)“低碳”的解決方案，陶熙^TMICL-1000浸沒(méi)冷卻液的能效明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的空氣冷卻系統(tǒng)，有助于提升服務(wù)器的綜合算力，并減少數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的占地空間和能耗。該技術(shù)具備超低全球變暖潛能值（GWP）和零臭氧消耗潛能（ODP），可減少對(duì)環(huán)境的影響。

與傳統(tǒng)冷卻方法相比，該浸沒(méi)式冷卻技術(shù)的耗水量極低；與風(fēng)冷系統(tǒng)相比，該技術(shù)的吸熱效率大幅提升，因此可將服務(wù)器的冷卻能耗大幅降低，甚至可有助于數(shù)據(jù)中心的總能耗大大降低。此外，該冷卻液還可實(shí)現(xiàn)輕松回收，進(jìn)一步提高可持續(xù)性。

針對(duì)數(shù)據(jù)中心不同的需求，陶氏公司可以提供合適的浸沒(méi)冷卻液，并為服務(wù)器提供具有良好相容性的聚合物。單相浸沒(méi)液冷更適用于云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心，特別是隨著單相浸沒(méi)液冷開(kāi)始應(yīng)用于IDC，液冷算力中心的TCO (總擁有成本) 包括產(chǎn)品采購(gòu)到后期使用、維護(hù)的成本，將得到逐步優(yōu)化。

作為陶氏公司的突破性有機(jī)硅冷卻液，陶熙^TMICL-1000浸沒(méi)冷卻液不僅榮膺2022年“R&D 100”大獎(jiǎng)，更入圍了路透社“2022年全球商業(yè)責(zé)任大獎(jiǎng)”以及安迅思“2022年ICIS創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

浸沒(méi)式冷卻技術(shù)作為一種新型的制冷方案，憑借其高效綠色的特點(diǎn)以及優(yōu)異的冷卻性能引起行業(yè)的關(guān)注。楚敏思補(bǔ)充道：“但數(shù)據(jù)中心使用液冷技術(shù)，是最近兩年開(kāi)始的，所以這項(xiàng)技術(shù)目前還有非常廣闊的應(yīng)用空間。”

端到端熱管理整合解決方案，為客戶帶來(lái)產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)

從導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂到浸沒(méi)冷卻，陶氏公司始終保持著對(duì)市場(chǎng)發(fā)展變化的敏銳洞察和深入研究，針對(duì)最新的市場(chǎng)需求和挑戰(zhàn)做出快速反應(yīng)，不斷創(chuàng)新技術(shù)、完善熱管理產(chǎn)品組合?！拔覀?yōu)榭蛻籼峁┑慕^不是單一的材料產(chǎn)品，而是圍繞整個(gè)5G生態(tài)系統(tǒng)的端到端整合解決方案?！?楚敏思表示，“就在去年，我們剛上線了面向5G全價(jià)值鏈所打造的解決方案平臺(tái)（5G.dow.com/cn）。其中包括了針對(duì)云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、終端電子產(chǎn)品中幾十個(gè)應(yīng)用點(diǎn)的有機(jī)硅導(dǎo)熱材料方案。再加上專利的浸沒(méi)式冷卻技術(shù)，以及為此打造的浸沒(méi)式冷卻平臺(tái)，我們能夠以組合拳的形式，為客戶帶來(lái)1+1>2的產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)，支持他們更加高效地進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化和迭代，助力他們快速發(fā)展?！?/p>

除了陶熙^TMICL-1000浸沒(méi)冷卻液，此次陶氏公司在慕展上重點(diǎn)展出的產(chǎn)品還包括榮獲2023年度“BIG創(chuàng)新大獎(jiǎng)”的陶熙^TMTC-5550 導(dǎo)熱硅脂，這款產(chǎn)品專為采用裸晶片架構(gòu)的高性能處理器而設(shè)計(jì)的，兼具5.0W/m·K的高導(dǎo)熱率和優(yōu)異的流變性能，所采用的無(wú)溶劑配方還使其具備更高的可持續(xù)性；而陶熙^TMTC-3035 S導(dǎo)熱凝膠作為面向智能手機(jī)和消費(fèi)電子處理器的創(chuàng)新熱界面材料，更是憑借4.0W/m·K的高導(dǎo)熱率和低溫固化等杰出性能入圍2023年度“愛(ài)迪生發(fā)明獎(jiǎng)”。

“在此次展品中，相信大家還可以看到一個(gè)主題——可持續(xù)發(fā)展。作為一家擁有120多年歷史的企業(yè)，陶氏公司一直是可持續(xù)發(fā)展的“長(zhǎng)期主義者”，我們不斷追求在產(chǎn)品性能、應(yīng)用成效上實(shí)現(xiàn)更加可持續(xù)的產(chǎn)品技術(shù)解決方案。另一方面，在中國(guó)“雙碳”目標(biāo)的驅(qū)使下，各行各業(yè)也更加強(qiáng)調(diào)‘可持續(xù)性’，進(jìn)而對(duì)各類基礎(chǔ)設(shè)設(shè)施中至關(guān)重要的高性能材料提出了更多“綠色”需求，這也與陶氏的發(fā)展方向不謀而合。無(wú)論是針對(duì)數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、5G通信還是可再生能源領(lǐng)域的解決方案，無(wú)論是浸沒(méi)式冷卻技術(shù)、還是工業(yè)用有機(jī)硅材料，我們都能夠?yàn)榭蛻舻木G色轉(zhuǎn)型提供有力支持。” 楚敏思繼續(xù)說(shuō)道。

繼續(xù)加大投資力度，提升本地供應(yīng)能力和可靠性

為滿足日益激增的市場(chǎng)需求，助力全球客戶實(shí)現(xiàn)可持續(xù)創(chuàng)新，陶氏公司一直以來(lái)都在持續(xù)加大在全球及本土市場(chǎng)的投資力度，致力打造卓越的客戶體驗(yàn)。

“中國(guó)是我們至關(guān)重要的市場(chǎng)之一，我們一直致力于以優(yōu)秀的技術(shù)和產(chǎn)品，完善的服務(wù)與支持，有力可靠的產(chǎn)能供應(yīng)來(lái)支持本地客戶的快速增長(zhǎng)和對(duì)新技術(shù)的需求。近年來(lái)，陶氏公司持續(xù)在江蘇張家港和上海松江兩大有機(jī)硅生產(chǎn)基地進(jìn)行投資和擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)一步提升高性能有機(jī)硅產(chǎn)品的產(chǎn)能，以打造更加強(qiáng)勁可靠的本地供應(yīng)鏈體系，支持國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的快速發(fā)展。這也再一次體現(xiàn)了陶氏公司對(duì)中國(guó)市場(chǎng)長(zhǎng)期規(guī)劃和承諾?！背羲甲詈笱a(bǔ)充道，“我們致力于與客戶和合作伙伴在全球價(jià)值鏈上攜手奮進(jìn)，以陶氏公司在材料科學(xué)方面的領(lǐng)先能力，賦能電子創(chuàng)新?！?br />
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