1. 簡(jiǎn)介

HPM6000系列MCU目前提供了不同的啟動(dòng)方式，方便客戶在研發(fā)生產(chǎn)等不同階段使用。

本文提供了HPM6000系列微控制器的BOOT 模式的說(shuō)明以及相應(yīng)的外部電路設(shè)計(jì)建議。

2. BOOT模式說(shuō)明

HPM6000系列高性能MCU目前提供了3種啟動(dòng)模式，分別是

主啟動(dòng)模式(XPI NOR啟動(dòng))

串行啟動(dòng)模式（通過(guò)UART, USB-HID）

在線編程模式（ISP）（通過(guò)UART, USB-HID）

芯片上電后，BOOT ROM首先查看OTP中相應(yīng)的BOOT MODE位，并根據(jù)相應(yīng)的值進(jìn)入相應(yīng)啟動(dòng)模式：

當(dāng)OTP中的BOOT MODE[1:0]為00時(shí)， 系統(tǒng)將由BOOT MODE管腳來(lái)選擇啟動(dòng)模式：

2.1主啟動(dòng)模式

當(dāng)系統(tǒng)進(jìn)入主啟動(dòng)模式后，BOOT ROM會(huì)通過(guò)儲(chǔ)存在OTP中的相應(yīng)配置信息，來(lái)讀取外部掛接的 Flash。

2.2串行啟動(dòng)模式

當(dāng)系統(tǒng)進(jìn)入串行啟動(dòng)模式后，BOOT ROM會(huì)通過(guò)UART0或者USB0來(lái)響應(yīng)上位機(jī)發(fā)出的指令。

用戶可以參考微控制器用戶手冊(cè)啟動(dòng)章節(jié)的第2節(jié)第3小節(jié)（以HPM6700/6400系列微控制器用戶手冊(cè)和HPM6300系列微控制器用戶手冊(cè)為例，章節(jié)19.2.3）。

2.3 在系統(tǒng)編程模式

同上，當(dāng)系統(tǒng)進(jìn)入編程模式后，BOOT ROM同樣會(huì)通過(guò)UART0或者USB0來(lái)響應(yīng)上位機(jī)發(fā)出的指令，用戶可以參考微控制器用戶手冊(cè)啟動(dòng)章節(jié)的第2節(jié)第4，5小節(jié)（以HPM6700/6400系列微控制器用戶手冊(cè)和HPM6300系列微控制器為例，章節(jié)19.2.4和19.2.5）。

3. BOOT模式管腳

HPM6000系列微控制器的在上電后，會(huì)首先執(zhí)行BOOT ROM中的代碼，進(jìn)行條件判斷。BOOT ROM會(huì)首先判斷OTP中的BOOT_MODE值，當(dāng)此時(shí)的BOOT_MODE值為00時(shí)，才會(huì)進(jìn)一步檢測(cè)BOOT_MODE管腳的值。OTP中BOOT_MODE的默認(rèn)情況下為00。

HPM6000系列微控制器提供了2個(gè)硬件管腳作為BOOT MODE選擇。

在HPM63xx系列中：

在HPM67xx/HPM64xx系列中：

在系統(tǒng)上電后，HPM63xx系列的BOOT ROM會(huì)將BOOT_MODE管腳設(shè)置為輸入下拉，下拉電阻為100k歐姆。而對(duì)于HPM67xx/HPM64xx系列，BOOT ROM選擇默認(rèn)狀態(tài)即輸入下拉，下拉電阻為76.7k歐姆。

由此，對(duì)于所有的HPM6000系列的芯片，其BOOT_MODE管腳在上電后均為輸入下拉的設(shè)置。用戶在設(shè)計(jì)電路的時(shí)候，如果這2個(gè)管腳僅做BOOT MODE的配置的話，置高的時(shí)候可以選擇直接連接管腳的電源域。如果需要使用其復(fù)用功能，在置高的時(shí)候，可以將其串接一個(gè)電阻（10k歐姆）到該管腳的電源域。此外，必須要注意與管腳相應(yīng)的電源域適配，由于HPM63xx系列和HPM67xx/HPM64xx系列的電源域不同，因此用戶在設(shè)計(jì)時(shí)要注意此差別。

4. BOOT模式管腳功能復(fù)用

如同HPM6000系列微控制器的每一個(gè)管腳，BOOT_MODE管腳本身還可以有多種功能可以復(fù)用

在HPM63xx系列中：

在HPM67xx/HPM64xx系列中：

BOOT_MODE功能本身不會(huì)影響用戶自身程序?qū)苣_的相應(yīng)的功能的使用。但是如果用戶選擇使用BOOT_MODE對(duì)應(yīng)管腳的功能，就要明確外部電路對(duì)BOOR_MODE的影響。例如，如果在HPM63xx中，PA20/PA21使用了I2C功能，那么總線上的上拉電阻勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生分壓，使得BOOT ROM對(duì)BOOT MODE管腳的識(shí)別產(chǎn)生誤判。同理，連接在相關(guān)管腳的芯片的默認(rèn)狀態(tài)，也會(huì)對(duì)管腳的識(shí)別產(chǎn)生影響。因此，用戶必須明確外部電路對(duì)BOOT MODE管腳的影響，在使用外部引腳進(jìn)行BOOT模式判斷時(shí)，硬件工程師需要確保外部電路對(duì)于BOOT模式的判斷不產(chǎn)生不良影響。