集成電路測(cè)試貫穿芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試和應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈大環(huán)節(jié)。

集成電路tape out（設(shè)計(jì)完成）之后會(huì)進(jìn)入芯片工程化，進(jìn)而進(jìn)入小批量測(cè)試，再到大批量量產(chǎn)測(cè)試，最終進(jìn)行對(duì)市場(chǎng)量產(chǎn)并出售芯片。

為搶占應(yīng)用市場(chǎng)先機(jī)，芯片公司普遍希望新產(chǎn)品能夠快速推進(jìn)從工程化到量產(chǎn)。因此如何在控制成本的前提下，提高測(cè)試質(zhì)量、提高故障覆蓋率、低成本地快速實(shí)現(xiàn)工程化量產(chǎn)、延長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期，是芯片公司在芯片設(shè)計(jì)完成后最關(guān)注的核心挑戰(zhàn)。

這個(gè)測(cè)試的過(guò)程在行業(yè)內(nèi)被稱(chēng)為集成電路工程化量產(chǎn)測(cè)試。

集成電路工程化量產(chǎn)測(cè)試技術(shù)概述

集成電路工程化量產(chǎn)測(cè)試是保證芯片設(shè)計(jì)符合性、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)交付、推向應(yīng)用等方面的重要技術(shù)手段，主要集中在封裝前后的各測(cè)試環(huán)節(jié)，包括以下四個(gè)階段：

1. CP工程化量產(chǎn)測(cè)試：晶圓級(jí)模塊功能和性能測(cè)試
2. FT工程化量產(chǎn)測(cè)試：封裝級(jí)產(chǎn)品功能和性能測(cè)試
3. SLT工程化量產(chǎn)測(cè)試：系統(tǒng)應(yīng)用級(jí)功能和性能測(cè)試
4. RT工程化量產(chǎn)測(cè)試：產(chǎn)品級(jí)質(zhì)量可靠性篩選
   

圖1集成電路工程化量產(chǎn)技術(shù)環(huán)節(jié)分類(lèi)

集成電路工程化量產(chǎn)測(cè)試涉及晶圓測(cè)試（CP）、封裝成品測(cè)試（FT）、應(yīng)用系統(tǒng)測(cè)試（SLT）和產(chǎn)品可靠性測(cè)試（RT）過(guò)程中的關(guān)鍵測(cè)試技術(shù)。CP（Chip Probing，亦稱(chēng)WS(Wafer Sort)）是芯片在wafer階段，通過(guò)ATE+Prober+probe card對(duì)裸芯片進(jìn)行模塊功能和性能參數(shù)測(cè)試。通?？紤]高效的測(cè)試模式，對(duì)各模塊功能進(jìn)行覆蓋性測(cè)試，同時(shí)考慮關(guān)鍵參數(shù)測(cè)試。FT（Final Test）是芯片在封裝完成后進(jìn)行的產(chǎn)品功能和性能測(cè)試，是產(chǎn)品質(zhì)量控制的最后環(huán)節(jié)，通過(guò)ATE+Handler+loadboard檢測(cè)并剔除制造缺陷和封裝工藝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)問(wèn)題的芯片。要求覆蓋產(chǎn)品功能和全管腳性能參數(shù)，重點(diǎn)考慮CP未覆的功能和參數(shù)。SLT（System level test）通常是系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用功能性測(cè)試，作為成品FT測(cè)試的補(bǔ)充。是在系統(tǒng)環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用的工作環(huán)境，來(lái)檢測(cè)其好壞。RT（Reliability test）為確保產(chǎn)品質(zhì)量等級(jí)，滿(mǎn)足不同的工況應(yīng)用要求，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行相應(yīng)等級(jí)的可靠性測(cè)試，如HTOL、ELFR、HAST、TCT等系列試驗(yàn)項(xiàng)目，通過(guò)摸底并綜合選取適合等級(jí)要求的篩選條件進(jìn)行測(cè)試。

廣電計(jì)量集成電路工程化量產(chǎn)測(cè)試解決方案

廣電計(jì)量積累了多年的可靠性測(cè)試方案設(shè)計(jì)能力，可針對(duì)老化方案開(kāi)發(fā)、ATE測(cè)試開(kāi)發(fā)、配套測(cè)試硬件設(shè)計(jì)、環(huán)境可靠性試驗(yàn)等進(jìn)行全流程的定制化服務(wù)。

廣電計(jì)量擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的IC工程化量產(chǎn)技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，擁有業(yè)界主流ATE測(cè)試平臺(tái)和量產(chǎn)配套設(shè)備，滿(mǎn)足各種芯片質(zhì)量等級(jí)要求的溫度條件測(cè)試。廣電計(jì)量可提供各類(lèi)芯片從測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、測(cè)試硬件開(kāi)發(fā)、程序開(kāi)發(fā)調(diào)試、工程驗(yàn)證、小批量量產(chǎn)到產(chǎn)品應(yīng)用驗(yàn)證等全流程一站式的服務(wù)，同時(shí)提供高附加值的集成電路檢測(cè)服務(wù)。幫助客戶(hù)提升測(cè)試質(zhì)量管控、提升量產(chǎn)良率、降低測(cè)試成本，實(shí)現(xiàn)高附加值測(cè)試價(jià)值目標(biāo)。

圖2 集成電路測(cè)試技術(shù)服務(wù)項(xiàng)目

圖3廣電計(jì)量工程化量產(chǎn)服務(wù)流程

廣電計(jì)量積累了多年的可靠性測(cè)試方案設(shè)計(jì)能力，可針對(duì)老化方案開(kāi)發(fā)、ATE測(cè)試開(kāi)發(fā)、配套測(cè)試硬件設(shè)計(jì)、環(huán)境可靠性試驗(yàn)等進(jìn)行全流程的定制化服務(wù)。

圖4廣電計(jì)量集成電路可靠性服務(wù)

服務(wù)覆蓋標(biāo)準(zhǔn)

通用標(biāo)準(zhǔn)：GB、GJB等

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：IEEE、JEDEC、AEC等

客制標(biāo)準(zhǔn)：產(chǎn)品手冊(cè)、詳細(xì)規(guī)范、測(cè)試方案等

關(guān)于廣電計(jì)量半導(dǎo)體服務(wù)

廣電計(jì)量在全國(guó)設(shè)有元器件篩選及失效分析實(shí)驗(yàn)室，形成了以博士、專(zhuān)家為首的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建了元器件國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證與競(jìng)品分析、集成電路測(cè)試與工藝評(píng)價(jià)、半導(dǎo)體功率器件質(zhì)量提升工程、車(chē)規(guī)級(jí)芯片與元器件AEC-Q認(rèn)證、車(chē)規(guī)功率模塊AQG324認(rèn)證等多個(gè)技術(shù)服務(wù)平臺(tái)、滿(mǎn)足裝備制造、航空航天、汽車(chē)、軌道交通、5G通信、光電器件與傳感器等領(lǐng)域的電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的需求。

我們的服務(wù)優(yōu)勢(shì)

1. 配合工信部牽頭“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”“面向制造業(yè)的傳感器等關(guān)鍵元器件創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化公共服務(wù)平臺(tái)”等多個(gè)項(xiàng)目；
2. 在集成電路及SiC領(lǐng)域是技術(shù)能力最全面、知名度最高的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個(gè)型號(hào)的芯片驗(yàn)證；
3. 在車(chē)規(guī)領(lǐng)域擁有AEC-Q及AQG324全套服務(wù)能力，獲得了近50家車(chē)廠(chǎng)的認(rèn)可，出具近300份AEC-Q及AQG324報(bào)告，助力100多款車(chē)規(guī)元器件量產(chǎn)。