近期，于德國紐倫堡舉辦的為期三天的嵌入式世界Embedded World 2023展會圓滿落下帷幕。該展會是國際頂級的嵌入式系統(tǒng)應用交流及貿易盛會，面向全球專業(yè)觀眾展示行業(yè)最新的嵌入式技術發(fā)展趨勢及全面發(fā)展情況。

Enclustra 作為FPGA一站式核心板硬件及設計開發(fā)服務的解決方案供應商，此次展會攜全系列創(chuàng)新產品及Andromeda SoM新品盛裝亮相展會，現場近20名的團隊成員為到訪人員介紹公司產品及服務，以及解答產品相關的疑問。

Enclustra 現場團隊合影展會現場風采

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展臺亮點

Enclustra展臺展出了一系列創(chuàng)新技術與方案，展位上共展示了7款demo，下面讓小編為大家介紹其中三款比較有代表性的demo方案。

1. LLV demo：

基于Enclustra Mercury+ XU8 和 ST1，IMX327圖像傳感器，通過采用Sobel Filter用于邊緣探測。Enclustra的設計服務部門采用了三種不同的方式來集成Sobel Filter，分別為軟件實現，HLS實現及優(yōu)化VHDL實現。最后通過對比顯示結果及內在資源要求，優(yōu)化的VHDL 方案為最優(yōu)方案。

2. 客戶demo：徠卡 City Mapper – 2

徠卡 CityMapper-2是一款可以以300公里/小時的速度創(chuàng)建3D城市地圖的產品。使用Enclustra Mercury+ XU8模塊和FPGA Manager PCIe IP解決方案開發(fā)的最新解決方案之一。徠卡 CityMapper-2是專門為機載三維城市測繪設計的，利用從飛機上拍攝的圖像和LiDAR數據創(chuàng)建城市的三維數字。點擊圖片了解詳情↓↓↓

3. 蘇黎世聯邦理工大學 (ETH) AMZ 賽車

大學生方程式汽車大賽（Formula Student）是全球最大的工程師競賽。得益于創(chuàng)新的、基于FPGA模塊的電動傳動系統(tǒng)，位于瑞士蘇黎世的AMZ學生團隊成功問鼎這項賽事。AMZ團隊的賽車配備了4臺基于Enclustra(瑞蘇盈科)水星Mercury ZX5核心板（基于XilinxZynq 7015 SoC）打造的逆變器，創(chuàng)造了最快圈速。

Andromeda SoM 新產品發(fā)布會

最后，Enclustra還在3月15日成功舉辦了Andromeda SoM 新產品家族的發(fā)布會。通過新的仙女座核心模塊(SoM)產品系列，Enclustra推出了新一代的產品家族。這個模塊化和可擴展的FPGA系統(tǒng)級芯片（SoC）系列支持三種尺寸，S (40 × 56 mm)、M (52 × 66 mm)和L (80 × 64 mm)，帶有2至6個高性能連接器，最多有780個I/O。目前已經有兩個基于AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC的模塊（仙女座XZU65和仙女座XZU90）。在今年晚些時候還將有三個新品上市，分別是：XZU30采用緊湊的S外形尺寸，XZU70（L），以及XRU50，基于AMD-Xilinx ZU48DR RFSoC芯片。

Enclustra 產品經理 Samir Jokar 在發(fā)布會上介紹全新的Andromeda SoM產品系列

Enclustra 銷售副總裁 Roland Paul 為獲獎的觀眾頒獎

在本屆 Embedded World，Enclustra的產品和解決方案得到了現場觀眾的積極回應。Enclustra期待與廣大客戶朋友攜手前行，共同開啟新的征程。