2023年3月30日，由 ASPENCORE 舉辦的“2023 年度中國(guó) IC 領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在上海隆重舉行。思爾芯 S2C 憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新及市場(chǎng)成就斬獲“中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新 EDA 公司”獎(jiǎng)項(xiàng)。

中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，旨在表彰行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的 IC 設(shè)計(jì)公司、上游服務(wù)供應(yīng)商和熱門(mén) IC 產(chǎn)品。這項(xiàng)殊榮是對(duì)思爾芯多年來(lái)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)成就的認(rèn)可和褒獎(jiǎng)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，EDA 的技術(shù)突破和應(yīng)用創(chuàng)新對(duì)整個(gè) IC 設(shè)計(jì)，乃至整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到至關(guān)重要的作用。思爾芯一直秉持初心，快速響應(yīng)市場(chǎng)變化，貼近本地客戶，不斷鉆研出更成熟、更高效的 EDA 工具，用不斷創(chuàng)新的硬核科技為產(chǎn)業(yè)注入鮮活力量，助力整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向嶄新未來(lái)。

技術(shù)演講現(xiàn)場(chǎng)爆滿

29 日，在同主辦方舉辦的 IIC 2023上，思爾芯副總裁吳滔還分享了題為《異構(gòu)驗(yàn)證助力先進(jìn) SoC 設(shè)計(jì)，多種方法提升驗(yàn)證效率》重要技術(shù)演講。演講現(xiàn)場(chǎng)客座滿盈、掌聲雷動(dòng)，現(xiàn)場(chǎng)氛圍熱烈異常。
吳滔先生在演講中表示，如今先進(jìn) SoC（System-on-Chip）設(shè)計(jì)主要體現(xiàn)在異構(gòu)、復(fù)雜、多核等方面。其中，異構(gòu)是現(xiàn)代 SoC 設(shè)計(jì)的一個(gè)重要特點(diǎn)。由于不同的應(yīng)用場(chǎng)景需要不同的計(jì)算、存儲(chǔ)、通信等功能，SoC 中通常包含多個(gè)不同類(lèi)型的處理器核心、硬件加速器、內(nèi)存等不同的模塊，這些模塊之間的連接關(guān)系很復(fù)雜，需要設(shè)計(jì)者針對(duì)其特性進(jìn)行細(xì)致的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。
針對(duì)當(dāng)下先進(jìn) SoC 設(shè)計(jì)中復(fù)雜的多核 CPU 與系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，需要面對(duì)多重驗(yàn)證挑戰(zhàn)，比如：

• 在多核（CPU+GPU+NPU）、NoC 復(fù)雜互聯(lián)下的系統(tǒng)驗(yàn)證可行性問(wèn)題；
• 復(fù)雜驗(yàn)證時(shí)快速收斂、可調(diào)試、運(yùn)行性能等問(wèn)題；
• 驗(yàn)證的有效性，是否正確性判斷，以及是否有足夠的覆蓋率；
• 驗(yàn)證的復(fù)用性問(wèn)題，例如：驗(yàn)證IP復(fù)用，是否可繼承等；
• 軟硬件協(xié)同驗(yàn)證問(wèn)題，例如：CPU 的行為和覆蓋率、多 CPU 和總線等；
• 先進(jìn)工藝下的驗(yàn)證需求，例如功耗驗(yàn)證等。

為了縮短芯片的上市周期，工程師們需要在不同的設(shè)計(jì)階段選擇不同的仿真驗(yàn)證工具，并利用異構(gòu)驗(yàn)證方法來(lái)協(xié)同仿真和交叉驗(yàn)證，完成不同形式的設(shè)計(jì)。在系統(tǒng)建模階段，工程師們可以使用芯神匠等工具進(jìn)行模擬和建模，以評(píng)估芯片架構(gòu)的性能和功耗等參數(shù)。在軟件仿真階段，工程師們可以使用芯神馳等工具對(duì)芯片進(jìn)行軟件仿真，以驗(yàn)證軟件在芯片上的正確性和性能。在硬件仿真階段，工程師們可以使用芯神鼎等工具對(duì)芯片進(jìn)行硬件仿真，以驗(yàn)證芯片在不同工作負(fù)載下的性能和功耗。在原型驗(yàn)證階段，工程師們可以使用芯神瞳等工具對(duì)芯片進(jìn)行原型驗(yàn)證，以驗(yàn)證芯片在真實(shí)工作環(huán)境下的正確性和性能。這些驗(yàn)證方法的使用可以提高驗(yàn)證效率，縮短開(kāi)發(fā)周期，同時(shí)也可以確保設(shè)計(jì)出正確的芯片。但需要注意的是，由于不同的驗(yàn)證方法具有不同的優(yōu)勢(shì)和局限性，工程師們需要根據(jù)具體的設(shè)計(jì)要求和驗(yàn)證需求，選擇合適的驗(yàn)證方法和工具，以達(dá)到最佳的驗(yàn)證效果。
如今，思爾芯S2C的數(shù)字前端驗(yàn)證解決方案，提供了幫助IC設(shè)計(jì)/驗(yàn)證的可靠產(chǎn)品與服務(wù)，包含架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、驗(yàn)證云等。以全面的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件、硬件和服務(wù)組合，滿足各類(lèi)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的功能驗(yàn)證需求，確保設(shè)計(jì)正確芯片，顯著縮短芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期。 //

關(guān)于思爾芯 S2C

思爾芯（S2C）自2004年設(shè)立上海總部以來(lái)始終專注于集成電路EDA領(lǐng)域。作為業(yè)內(nèi)知名的EDA解決方案專家，公司業(yè)務(wù)聚焦于數(shù)字芯片的前端驗(yàn)證，已覆蓋驗(yàn)證云服務(wù)、架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證等工具。已與超過(guò)600家國(guó)內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，服務(wù)于人工智能、超級(jí)計(jì)算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)處理等數(shù)字電路設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn)，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車(chē)電子等終端領(lǐng)域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)或辦事處。

思爾芯在EDA領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力受到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可，通過(guò)多年耕耘，已在原型驗(yàn)證領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場(chǎng)的雙領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。并參與了我國(guó)EDA團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定，承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家及地方重大科研項(xiàng)目。