2026年3月31日，上海，由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的2026年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典于上海圓滿落幕。國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家，芯和半導(dǎo)體在長(zhǎng)達(dá)半年多的嚴(yán)格評(píng)選中突出重圍，榮獲“2026 年度中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破 EDA 公司”，這一獎(jiǎng)項(xiàng)肯定了芯和在推動(dòng)后摩爾時(shí)代系統(tǒng)級(jí)集成設(shè)計(jì)工具演進(jìn)的過(guò)程中，所取得的技術(shù)突破。

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)最具專業(yè)性和影響力的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一

中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)（China IC Design Awards）是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，旨在表彰在中國(guó) IC 設(shè)計(jì)鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位或展現(xiàn)卓越設(shè)計(jì)能力與技術(shù)服務(wù)水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團(tuán)體，同時(shí)也表彰他們?cè)趨f(xié)助工程師開(kāi)發(fā)電子系統(tǒng)產(chǎn)品方面所作的貢獻(xiàn)。

評(píng)選過(guò)程由兩院院士、國(guó)內(nèi)外知名學(xué)者、企業(yè)技術(shù)帶頭人及行業(yè)專家組成的評(píng)審團(tuán)隊(duì)對(duì)參展項(xiàng)目進(jìn)行多輪評(píng)審和現(xiàn)場(chǎng)答辯，入選項(xiàng)目需在核心技術(shù)、專利、經(jīng)濟(jì)效益等方面達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，且能為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步和提升社會(huì)效益方面做出卓越貢獻(xiàn)。

面對(duì)人工智能訓(xùn)練和推理對(duì) AI 算力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)需求，設(shè)計(jì)師面臨的不再是單一的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，而是 Chiplet 先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成、高帶寬存儲(chǔ)、超高速互連、高效電源網(wǎng)絡(luò)及 AI 數(shù)據(jù)中心架構(gòu)帶來(lái)的系統(tǒng)性災(zāi)難風(fēng)險(xiǎn)。

·因?yàn)樯峥紤]不周，導(dǎo)致整機(jī)過(guò)熱翹曲；

·因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)缺陷，導(dǎo)致封裝連接處在高負(fù)載下熔斷；

·因?yàn)槿狈ο到y(tǒng)級(jí)信號(hào)管理的視角，導(dǎo)致數(shù)千萬(wàn)美元的流片在組裝后無(wú)法點(diǎn)亮。

這些不是“效率問(wèn)題”，而是“生存問(wèn)題”。行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)，已不可逆轉(zhuǎn)地從“單芯片性能最優(yōu)”，轉(zhuǎn)向了“系統(tǒng)級(jí)集成與優(yōu)化”。

芯和半導(dǎo)體的“從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)”，以 STCO 系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化為核心理念，集成了自主研發(fā)的 SI/PI、電磁、電熱、應(yīng)力等多物理場(chǎng)耦合引擎，全面覆蓋芯片、Chiplet 先進(jìn)封裝、PCB 板級(jí)到整機(jī)系統(tǒng)的全鏈路分析能力。通過(guò)解決大算力硬件在熱管理、電源網(wǎng)絡(luò)缺陷及信號(hào)完整性方面的系統(tǒng)性挑戰(zhàn)，該平臺(tái)有效提升了 AI 基礎(chǔ)設(shè)施所需的高帶寬、低功耗及研發(fā)確定性。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士表示："感謝中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就評(píng)委會(huì)和行業(yè)工程師們的認(rèn)可。AI 對(duì)算力的需求越來(lái)越高，單顆芯片性能的提升很難滿足需求，行業(yè)必須從更大的系統(tǒng)維度去找答案。芯和在做的，是一個(gè)面向 AI 時(shí)代的系統(tǒng)級(jí) EDA 平臺(tái)：向下，深入到 Chiplet 先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成的物理細(xì)節(jié)；向上，覆蓋服務(wù)器、機(jī)柜、液冷系統(tǒng)一直到整個(gè)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。這和傳統(tǒng)EDA只做單芯片設(shè)計(jì)的思路完全不同——我們的核心理念是'極限協(xié)同'，通過(guò) STCO 分析把多物理層面的風(fēng)險(xiǎn)提前全鏈路預(yù)演一遍，從'單點(diǎn)最優(yōu)'走向'全局制勝'，為多元化的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品提供更扎實(shí)、更有競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)底座，幫助產(chǎn)業(yè)在 AI 時(shí)代真正升級(jí)。"

審核編輯 黃宇