射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠
射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供
客戶產(chǎn)品:射頻電子標(biāo)簽。
目前用膠點(diǎn):qfn芯片加固。
芯片尺寸:0.8MM*1.3MM
客戶要求：
目前客戶可以接受加熱。
顏色目前暫時(shí)沒有要求。
漢思新材料推薦用膠：
通過我司工程人員和客戶詳細(xì)溝通確認(rèn)，射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠,最終推薦漢思底部填充膠HS700系列 150攝氏度5-10分鐘加熱，測(cè)試。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54389瀏覽量
469047 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9321瀏覽量
149028 -
電子膠水
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
57瀏覽量
8501
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
漢思新材料：人形機(jī)器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南
人形機(jī)器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南人形機(jī)器人結(jié)構(gòu)復(fù)雜、運(yùn)動(dòng)劇烈，其早期故障中超過60%與焊點(diǎn)失效相關(guān)，而底部填充
UHF RFID電子標(biāo)簽15大核心問題FAQ全解析
一、基礎(chǔ)認(rèn)知類 1. 什么是 UHF RFID 電子標(biāo)簽？它的核心構(gòu)成是什么？ UHF RFID（超高頻射頻識(shí)別）電子標(biāo)簽是利用 850-960MHz 頻段電磁波實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)臒o(wú)線識(shí)別設(shè)備，主要
在芯片封裝保護(hù)中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作
漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備
在底部填充膠工藝中，設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測(cè)的全流程：漢思新材料：底部
中科微芯RFID電子標(biāo)簽的特點(diǎn)
RFID電子標(biāo)簽，是RFID技術(shù)中十分關(guān)鍵的組成部分，常規(guī)的電子標(biāo)簽相信很多人都有見過，用過。但是一些只能適用在特殊情境中的電子標(biāo)簽，是什么樣的外觀，以及有哪些特性和注意事項(xiàng)。RFID特殊標(biāo)簽
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項(xiàng)
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝
蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機(jī)中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于
RFID電子標(biāo)簽(芯片)及RFID射頻識(shí)別技術(shù)深度解析
在物聯(lián)網(wǎng)與智能時(shí)代，RFID射頻識(shí)別技術(shù)已成為連接物理世界與數(shù)字世界的核心橋梁。從零售庫(kù)存管理到物流交通，從資產(chǎn)追蹤到工業(yè)自動(dòng)化，RFID電子標(biāo)簽（芯片）正以“無(wú)形之手”重塑各行各業(yè)的運(yùn)營(yíng)模式。
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取
評(píng)論