TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關(guān)供應(yīng)鏈備貨熱潮，除了激勵(lì)第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收達(dá)381億美元，環(huán)比增長(zhǎng)12.5%，也推升NVIDIA(英偉達(dá))在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC設(shè)計(jì)公司龍頭。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢，2023年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收達(dá)381億美元，環(huán)比增長(zhǎng)12.5%，其中NVIDIA(英偉達(dá))在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC設(shè)計(jì)公司龍頭，其余排名則無(wú)變動(dòng)。

從營(yíng)收排名前五的IC設(shè)計(jì)公司表現(xiàn)來(lái)看，受惠于全球CSP(云端服務(wù)供應(yīng)商)、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語(yǔ)言模型導(dǎo)入應(yīng)用需求，NVIDIA數(shù)據(jù)中心營(yíng)收季增高達(dá)105%，其中Hopper與Ampere架構(gòu)HGX system、高效運(yùn)算交換器InfiniBand等出貨量遽增。此外，游戲及專業(yè)可視化兩項(xiàng)業(yè)務(wù)營(yíng)收亦在新品驅(qū)動(dòng)下持續(xù)成長(zhǎng)，第二季整體營(yíng)收達(dá)113.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)68.3%。整體營(yíng)收超越Qualcomm及Broadcom(博通)登上全球IC設(shè)計(jì)公司龍頭。

Qualcomm在第二季度則由于Android陣營(yíng)智能手機(jī)需求不振以及Apple modem已提前拉貨，傳統(tǒng)季節(jié)性動(dòng)能趨緩，第二季整體營(yíng)收環(huán)比減少9.7%，約71.7億美元。

營(yíng)收排名第三的IC設(shè)計(jì)公司Broadcom雖受惠于生成式AI催化的高端交換器、路由器銷售，網(wǎng)通業(yè)務(wù)環(huán)比增長(zhǎng)約9%，然而與服務(wù)器存儲(chǔ)、寬帶與無(wú)線業(yè)務(wù)營(yíng)收下滑相抵之后，第二季整體營(yíng)收大致與前季持平，約69億美元。

AMD(超威)由于第二季游戲GPU銷售與嵌入式業(yè)務(wù)下滑，整體第二季營(yíng)收大致與前季持平，約53.6億美元。

經(jīng)歷幾季庫(kù)存修正后，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)部分零部件如TV SoC、Wi-Fi等庫(kù)存水位逐漸轉(zhuǎn)為健康，加上電視急單出現(xiàn)，手機(jī)、智慧終端平臺(tái)與電源管理IC等平臺(tái)相關(guān)出貨與庫(kù)存回補(bǔ)亦陸續(xù)啟動(dòng)，帶動(dòng)第二季營(yíng)收成長(zhǎng)至32億美元。

總體來(lái)說(shuō)，由于智能手機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域的需求表現(xiàn)疲弱，其相應(yīng)的公司營(yíng)收有所下滑，但受AI、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的需求提升，IC設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收依然得到迅速增長(zhǎng)。全球終端市場(chǎng)的需求變動(dòng)表現(xiàn)在這里可見(jiàn)一斑。

據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)期，隨著全球CSP、互聯(lián)網(wǎng)公司及私人企業(yè)生成式AI、大型語(yǔ)言模型部署風(fēng)潮涌現(xiàn)，下半年AI對(duì)相關(guān)供應(yīng)鏈營(yíng)運(yùn)的助益會(huì)更明顯，且該類產(chǎn)品平均銷售單價(jià)較消費(fèi)型產(chǎn)品更高，而第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收將持續(xù)有雙位數(shù)的季成長(zhǎng)幅度，且產(chǎn)值有望創(chuàng)新高。

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審核編輯 黃宇