什么是X-Ray射線檢測(cè)設(shè)備
X-Ray射線檢測(cè)設(shè)備是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
X-Ray射線檢測(cè)設(shè)備目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
X-Ray射線檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用范圍：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。
測(cè)試步驟：
確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：
IPC-A-610 ,GJB 548B
典型圖片：
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
射線
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
48瀏覽量
13995 -
檢測(cè)設(shè)備
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
753瀏覽量
17957 -
工業(yè)CT
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
122瀏覽量
1624
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
X-ray檢查機(jī)的基本原理、主要類型和區(qū)別
“X-ray檢查機(jī)”一般指利用X射線對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損檢測(cè)或異物檢測(cè)的設(shè)備，廣泛用于工業(yè)
X-ray檢測(cè)設(shè)備故障排查與維護(hù)全流程指南
在現(xiàn)代工業(yè)和安全檢查中，X-ray檢測(cè)設(shè)備扮演著至關(guān)重要的角色。然而，這些設(shè)備在使用過程中可能會(huì)出現(xiàn)各種故障，影響其正常運(yùn)行。因此，用戶常常會(huì)面臨“如何有效排查
深入了解X-ray自動(dòng)設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用領(lǐng)域
。面對(duì)復(fù)雜多變的工業(yè)環(huán)境和嚴(yán)格的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)如何借助自動(dòng)化X射線檢測(cè)設(shè)備優(yōu)化生產(chǎn)流程、提升檢測(cè)準(zhǔn)確度?本文將圍繞
深入了解BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用-智誠(chéng)精展
隨著電子制造向更高密度、更復(fù)雜的封裝技術(shù)邁進(jìn)，BGA(球柵陣列)芯片的質(zhì)量控制變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法因其視覺限制，難以全面揭示芯片內(nèi)部焊點(diǎn)和結(jié)構(gòu)的缺陷，因此，BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備
深入了解X-ray射線檢測(cè)設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用
在現(xiàn)代工業(yè)和安全檢查中，X-ray射線檢測(cè)設(shè)備逐漸成為一項(xiàng)至關(guān)重要的技術(shù)。許多用戶常常會(huì)問：什么是X-ray
深入解析X-Ray設(shè)備檢測(cè)的核心技術(shù)與應(yīng)用價(jià)值-智誠(chéng)精展
在現(xiàn)代工業(yè)、安檢和材料檢測(cè)領(lǐng)域，X-Ray設(shè)備的應(yīng)用日益廣泛。然而，許多人對(duì)X-Ray設(shè)備的核心技術(shù)、檢
5大X-ray影像優(yōu)化技巧提升工業(yè)檢測(cè)效果
檢測(cè)效果，成為眾多行業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的重點(diǎn)。通過本篇文章，我們將探討五大技巧，幫助您更有效地提高X-ray影像的質(zhì)量，解決用戶痛點(diǎn)，并提升產(chǎn)品質(zhì)量。 1. 選擇合適的X-ray設(shè)備 選擇適
如何選擇適合您需求的X-ray檢測(cè)機(jī)？實(shí)用指南
，2023年全球X-ray檢測(cè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)8.2%，而這一趨勢(shì)在未來幾年仍將持續(xù)蔓延。如何選擇一臺(tái)適合您需求的X-ray檢測(cè)機(jī)成了許多企業(yè)亟待解決的問題。本指南將從多個(gè)角度為您提供實(shí)
X-ray無損檢測(cè)廠家及其核心優(yōu)勢(shì)
在工業(yè)制造及質(zhì)量管理中，X-ray無損檢測(cè)技術(shù)越來越受到重視。許多企業(yè)在選擇X-ray無損檢測(cè)設(shè)備時(shí)往往會(huì)遇到許多疑問，比如“如何選擇合適的
無損X-Ray檢測(cè)設(shè)備廠家的核心優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用領(lǐng)域解析
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制過程中，無損X-Ray檢測(cè)設(shè)備扮演著至關(guān)重要的角色。許多企業(yè)在選購(gòu)無損檢測(cè)儀器時(shí)，常常面臨設(shè)備性能、技術(shù)支持和適用領(lǐng)
如何選擇適合您需求的X-ray設(shè)備？核心要素解析
在工業(yè)檢測(cè)、安防檢查及材料分析等多個(gè)領(lǐng)域，X-ray設(shè)備發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著市場(chǎng)上X-ray設(shè)備種類和型號(hào)的不斷豐富，許多企業(yè)和用戶在
深入解析X-ray設(shè)備檢測(cè)廠家核心優(yōu)勢(shì)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)-智誠(chéng)精展
在現(xiàn)代工業(yè)和安全領(lǐng)域，X-ray設(shè)備檢測(cè)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。無論是在物流安全檢查、電子產(chǎn)品質(zhì)量控制，還是在無損檢測(cè)等應(yīng)用場(chǎng)景中，高品質(zhì)的X-ray
X-RAY檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)航空航天新材料的質(zhì)量
航空航天領(lǐng)域?qū)Σ牧闲阅芤髽O為嚴(yán)苛，X-RAY檢測(cè)設(shè)備憑借非破壞性、高精度成像優(yōu)勢(shì)，成為新材料研發(fā)與生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)支撐。本文蔡司官方授權(quán)代理-廣東三本測(cè)量結(jié)合典型案例，解析其技術(shù)價(jià)值與行業(yè)趨勢(shì)。一
X-Ray檢測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用
，X-Ray檢測(cè)技術(shù)在材料無損檢測(cè)中的應(yīng)用日益廣泛，并且隨著技術(shù)的不斷革新，其應(yīng)用范圍也在持續(xù)拓展。X-Ray檢測(cè)的基本原理微焦點(diǎn)
PCBA加工廠中X-RAY檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用與重要性
，為了確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性，PCBA加工廠必須配備先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備。這其中，X-RAY檢查機(jī)無疑扮演了至關(guān)重要的角色。 X-RAY檢測(cè)技術(shù)，簡(jiǎn)而言之，是一種利用高能電子發(fā)射
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論