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合封芯片龍頭企業(yè),宇凡微合封芯片獲獎融合創(chuàng)新MCU芯片獎

單片機開發(fā)宇凡微 ? 來源:單片機開發(fā)宇凡微 ? 作者:單片機開發(fā)宇凡微 ? 2023-11-16 16:53 ? 次閱讀
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2023年第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇圓滿落幕。

作為壓軸環(huán)節(jié),“2023年度硬核芯評選”獲獎榜單重磅揭曉。在本次評選中,深圳宇凡微電子有限公司從165家企業(yè)、183款產(chǎn)品中脫穎而出一舉斬獲“2023年度融合創(chuàng)新MCU芯片獎”一項大獎。

宇凡微合封芯片獲獎

01榮獲獎項

2023年度融合創(chuàng)新MCU芯片獎

企業(yè)代表登臺領獎

02深圳宇凡微電子有限公司

深圳宇凡微電子有限公司2017年02月27日成立于深圳,是一家專注芯片合封定制封裝、單片機供應、單片機應用方案開發(fā)的綜合性技術服務商和資源整合商。自主研發(fā)的合封芯片不僅能降低客戶開發(fā)成本、使開發(fā)更簡單,還具有保密性、兼容性強等特點。普遍應用在小家電市場。

03獲獎產(chǎn)品:合封芯片Y62G SOP16

合封MCU應用于消費類電子類目,在消費市場突破了傳統(tǒng)分離式搭配。需要的功能沒有改變,帶來的好處還是明顯的。

宇凡微合封專利

例如Y62G包含MCU主控和2.4G射頻芯片,采用高端的合封技術,廣泛用于無人機,遙控玩具,RGB燈類市場等等。

04定制封裝:芯片一站式服務

宇凡微的芯片產(chǎn)品還針對不同應用場景進行多樣的推薦,深耕于智能家居、智能穿戴、遙控玩具等等領域,產(chǎn)品滿滿的科技感獲得廣大客戶的認可。

一些傳統(tǒng)的封裝方式可隨著產(chǎn)品更迭,選擇合適的封裝類型可以讓成本更低,和板子的兼容性更好。

宇凡微合封芯片支持多種定制特殊封裝形式,可根據(jù)客戶需求進行封裝,例如:sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等等。

宇凡微芯片產(chǎn)品之豐富,在市場上可以滿足多種產(chǎn)品的MCU需求。有合封芯片系列,如2.4G、433M遙控合封芯圖片片等,同時代理代理九齊8位MCU、普冉32位MCU,依客戶之所需,急客戶之所急。

如果你正在尋找更合適的芯片,宇凡微一站式服務會是你的不二之選,點擊下方聯(lián)系我們吧。

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您需要定制2.4G合封芯片或者芯片方案開發(fā),直接訪問“「宇凡微」”官網(wǎng)領樣品和規(guī)格書

審核編輯:湯梓紅

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