蘋(píng)果5G芯片難產(chǎn)
11月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果在自研5G基帶上再次遇到了問(wèn)題，他們不得不繼續(xù)延遲使用計(jì)劃。蘋(píng)果目前自研5G基帶的困難點(diǎn)主要是兩個(gè)，第一是英特爾遺留代碼，需要蘋(píng)果重寫(xiě)，而添加新功能可能會(huì)中斷現(xiàn)有功能；第二是開(kāi)發(fā)芯片過(guò)程中，要小心繞過(guò)不侵犯高通的專(zhuān)利。
按照消息人士的說(shuō)法，蘋(píng)果自研5G基帶又遇到了問(wèn)題，整體開(kāi)發(fā)過(guò)程非常的不順利，推出時(shí)間最快也要到2025年底或者2026年初。
報(bào)道中還提到，蘋(píng)果的自研5G基帶目前還處于早期階段，可能落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手“數(shù)年”時(shí)間，即便推出來(lái)后又遇到了尷尬的問(wèn)題，因?yàn)橛焉潭奸_(kāi)始集中發(fā)力6G時(shí)代了。這些還都只是開(kāi)始，即便基帶出來(lái)后，蘋(píng)果還要針對(duì)全球的運(yùn)營(yíng)商來(lái)不斷的測(cè)試自家的基帶，這個(gè)過(guò)程會(huì)更加的漫長(zhǎng)。
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原文標(biāo)題：蘋(píng)果5G芯片難產(chǎn)
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