11月22日，德州儀器嵌入式技術創(chuàng)新發(fā)展研討會（北京站）順利舉行，本次研討會邀請了眾多業(yè)界領先的企業(yè)和專家到場，飛凌嵌入式作為TI生態(tài)伙伴受邀參加，與眾多業(yè)內伙伴共話嵌入式技術的未來發(fā)展趨勢。

在本次研討會，德州儀器展示了全面的嵌入式處理器產品組合、無線連接、微控制器、處理器技術以及毫米波傳感器解決方案、系統(tǒng)解決方案、新一代產品介紹以及方便易用的平臺及工具，旨在通過前沿的技術和產品滿足各類設計需求，助力每個項目的快速上市。

飛凌嵌入式在研討會現場展示了基于TI Sitara? AM62x系列工業(yè)級處理器設計的OK6254-C開發(fā)板動態(tài)演示方案，及FET62xx-C系列核心板產品。AM62x系列處理器作為TI新一代MPU產品，正被越來越多地應用于各種工業(yè)場景之中，其高效的處理能力和穩(wěn)定的運行贏得了業(yè)界的廣泛贊譽。

飛凌嵌入式以此次研討會為契機，向與會者展示了其基于AM62x系列處理器的SoM解決方案，進一步推動了AM62x系列處理器在行業(yè)內的應用和普及。

此外，德州儀器的資深技術專家們也與現場嘉賓分享了對嵌入式行業(yè)發(fā)展的獨到見解和對未來技術的預測。他們的分享使與會者對嵌入式技術的未來有了更清晰的認識，也使他們對德州儀器的產品和技術有了更深的理解。

本次研討會的成功舉辦，不僅加強了TI合作伙伴生態(tài)圈的影響力，也為嵌入式技術的發(fā)展起到了重要的作用。飛凌嵌入式以此為契機結識了更多行業(yè)同仁，并期待在未來能夠與TI合作伙伴攜手推動技術創(chuàng)新，為嵌入式技術的發(fā)展和應用拓展而助力。

11月28日和11月30日，2023德州儀器嵌入式技術創(chuàng)新發(fā)展研討會將在上海與深圳兩座城市接力舉行，飛凌嵌入式也會一同參加，歡迎廣大客戶朋友積極報名搶占席位，期待與您共同探討嵌入式技術的未來發(fā)展，激發(fā)無限創(chuàng)新潛能！