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      2023年Q3智能手機(jī)處理器市場報(bào)告：聯(lián)發(fā)科份額達(dá)33%

      微云疏影 ? 來源：綜合整理 ? 作者：綜合整理 ? 2023-12-25 10:02 ? 次閱讀
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      近期，市調(diào)巨頭Counterpoint發(fā)布了2023年第3季智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）份額報(bào)告，聯(lián)發(fā)科穩(wěn)坐33%全球領(lǐng)軍寶座。

      數(shù)據(jù)表明，聯(lián)發(fā)科在2023年第3季實(shí)現(xiàn)了出貨量的穩(wěn)步增長，牢牢把握住智能手機(jī)SoC市場份額的33%。而由中低端新機(jī)熱銷帶動的天璣7000系列，也為其貢獻(xiàn)了可觀的出貨量。

      緊跟其后的高通，季度市場占比達(dá)到了28%；受益于驍龍695與驍龍8 Gen2雙劍并發(fā)，高通在第三季度出貨同比增長顯著。排在第三位的是蘋果，收獲了18%的市場份額。

      依據(jù)營收計(jì)算，2023年第三季度，高通憑借40%營收份額強(qiáng)勢領(lǐng)跑市場，特別在高端市場三星旗艦和中國廠商的大量采購助力下，驍龍8 Gen 2成功引領(lǐng)品牌增長。

      得益于iPhone 15及Pro等新型號的推出，蘋果市場份額環(huán)比增長23%至31%。

      雖然聯(lián)發(fā)科在出貨上拔得頭籌，但其營收僅占15%，但也環(huán)比上升，原因在于庫存水平明顯下降加上在入門級5G市場的競爭優(yōu)勢不容小覷。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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