廣立微推出全新晶圓級可靠性測試設(shè)備
杭州廣立微電子股份有限公司近日推出了一款全新的晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability WLR）測試設(shè)備，該設(shè)備具備智能并行測試功能，能夠顯著縮短測試時間，提高工作效率。
這款晶圓級可靠性測試設(shè)備是廣立微電子在晶圓級電性測試設(shè)備領(lǐng)域取得的一項(xiàng)重大創(chuàng)新突破。通過結(jié)合廣立微提供的定制化軟件系統(tǒng)，用戶可以更加便捷地完成可靠性測試工作，進(jìn)一步提升工作效率。
該產(chǎn)品的推出進(jìn)一步豐富了廣立微電子的產(chǎn)品線布局，滿足了客戶對晶圓可靠性測試的需求。這一創(chuàng)新不僅有助于提升廣立微在行業(yè)內(nèi)的競爭力，也是公司實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化增長的新動能。
未來，廣立微電子將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，致力于在晶圓級電性測試設(shè)備領(lǐng)域取得更多的技術(shù)突破，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務(wù)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5446瀏覽量
132721 -
測試設(shè)備
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
410瀏覽量
19146 -
廣立微電子
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
73瀏覽量
2310
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
半導(dǎo)體封裝級可靠性的測試挑戰(zhàn)和解決方案
Level Reliability或PLR）是實(shí)現(xiàn)這一評估的主要手段（另外一種手段是是晶圓級可靠性 - Wafer Level Reliability或WLR）。PLR通常將
「直驅(qū)技術(shù)」破解晶圓測試精度瓶頸：雅科貝思超精密運(yùn)動平臺如何實(shí)現(xiàn)±0.5um重復(fù)定位？
晶圓探針設(shè)備是半導(dǎo)體后道測試環(huán)節(jié)中的核心裝備，主要由晶圓輸送系統(tǒng)、
什么是高可靠性？
料、制造設(shè)備、流程工藝、品保設(shè)施、生產(chǎn)環(huán)境、管理體系、團(tuán)隊(duì)素質(zhì)”等一系列影響因子。
因此，評估PCB是否具備“高可靠性”需要深度確認(rèn)工廠的下列管控項(xiàng)目是否已經(jīng)完全受控。
1.預(yù)防機(jī)制
1)工程設(shè)計：客戶
發(fā)表于 01-29 14:49
如何測試單片機(jī)MCU系統(tǒng)的可靠性
用什么方法來測試單片機(jī)系統(tǒng)的可靠性，當(dāng)一個單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計完成，對于不同的單片機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)品會有不同的測試項(xiàng)目和方法，但是有一些是必須測試的。
下面分享我的一些經(jīng)驗(yàn)：
1、
發(fā)表于 01-08 07:50
廣立微亮相2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會
供應(yīng)商廣立微，再次受邀參展并成為全場焦點(diǎn)。廣立微攜全線核心產(chǎn)品矩陣重磅登場，其中，首次面向公眾亮
廣立微總部大樓正式啟用
10月16日，為更好地順應(yīng)市場的業(yè)務(wù)拓展及規(guī)模擴(kuò)大，和為客戶提供更好的本地化支持，廣立微正式搬入位于杭州濱江區(qū)的新總部大樓，并隆重舉行啟用儀式，此舉也標(biāo)志著廣
【海翔科技】玻璃晶圓 TTV 厚度對 3D 集成封裝可靠性的影響評估
，在 3D 集成封裝中得到廣泛應(yīng)用 ?？偤穸绕睿═TV）作為衡量玻璃晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)，其數(shù)值大小直接影響 3D 集成封裝的可靠性 。深入評估玻璃晶
廣立微亮相2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會
近日，以“聚勢芯突破，智領(lǐng)新紀(jì)元”為主題的2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在京圓滿落幕。廣立微作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶
廣立微首臺晶圓級老化測試機(jī)正式出廠
近日，廣立微自主研發(fā)的首臺專為碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件設(shè)計的晶圓級老化
廣立微收購LUCEDA：布局硅光芯片產(chǎn)業(yè)，搶占未來發(fā)展先機(jī)
? 廣立微表示，公司是國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)成品率提升全流程閉環(huán)的EDA與晶圓級電
晶圓級封裝的 “隱形基石”：錫膏如何決定芯片可靠性？
晶圓級封裝中，錫膏是實(shí)現(xiàn)電氣連接與機(jī)械固定的核心材料，廣泛應(yīng)用于凸點(diǎn)制作、植球工藝及芯片 - 基板互連等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等無鉛錫膏，需滿足高精度印刷、優(yōu)異潤濕
可靠性測試包括哪些測試和設(shè)備？
在當(dāng)今競爭激烈的市場環(huán)境中，產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性成為了企業(yè)立足的根本。無論是電子產(chǎn)品、汽車零部件，還是智能家居設(shè)備，都需要經(jīng)過嚴(yán)格的可靠性測試，以確保在各種復(fù)雜環(huán)境下都能穩(wěn)定運(yùn)行，為用戶提
半導(dǎo)體測試可靠性測試設(shè)備
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”，通過模擬各類嚴(yán)苛環(huán)境，對半導(dǎo)體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評估，確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。以下為你詳細(xì)介紹常見的半導(dǎo)體
晶振封裝技術(shù)革命：陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性
設(shè)備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當(dāng)前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨(dú)特的性能優(yōu)勢，在不同應(yīng)用場景下展現(xiàn)出不同的可靠性表現(xiàn)。本文將深入探討這些封裝材料對
提供半導(dǎo)體工藝可靠性測試-WLR晶圓可靠性測試
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer
發(fā)表于 05-07 20:34
評論