華為技術(shù)有限公司近期新增了多條專利信息，其中一項(xiàng)名為“一種通信芯片及數(shù)據(jù)交換裝置”（公開號(hào)CN117424852A）的專利引起關(guān)注。

據(jù)專利摘要介紹，這項(xiàng)發(fā)明涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域，旨在降低數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)的耗能、成本及設(shè)備尺寸。其核心部分是一款包含多個(gè)交換晶粒以及與其有直接或間接關(guān)聯(lián)的多個(gè)網(wǎng)絡(luò)處理晶粒的通信芯片。具體而言，網(wǎng)絡(luò)處理晶粒負(fù)責(zé)接收第一報(bào)文，然后轉(zhuǎn)化為含有目的信息的第二報(bào)文，再通過內(nèi)部端口傳出；而交換晶粒則負(fù)責(zé)接收第二報(bào)文，然后根據(jù)目的地信息確定下一步操作。整個(gè)過程中，第一網(wǎng)絡(luò)處理晶粒起到了橋梁作用，既可將第二報(bào)文傳至外部，也可轉(zhuǎn)送至其他網(wǎng)絡(luò)處理晶粒。

目前已知，截止到2022年年末，華為已擁有超過12萬份有效授權(quán)專利，覆蓋全球各個(gè)區(qū)域，尤其是在中國(guó)、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲均有所布局。值得注意的是，華為在中國(guó)和歐洲分別持有4萬余項(xiàng)專利，美國(guó)市場(chǎng)則有22，000余項(xiàng)。另外，華為前三季度的研發(fā)投入總額高達(dá)人民幣1149.91億元，預(yù)計(jì)未來十年內(nèi)的研發(fā)開支將達(dá)到萬億級(jí)別。根據(jù)歐洲聯(lián)盟2023年度數(shù)據(jù)來看，華為的研發(fā)經(jīng)費(fèi)位列全球第五。