據(jù)彭博社3月15日報道，三星電子有望從美國政府獲得逾60億美元的《CHIP》法案補貼。該公司目前正在美國得克薩斯州新建一座工廠，此前計劃于今年7月開始大規(guī)模制造4納米制程產(chǎn)品，然而最新消息表明，這一工期或?qū)⑼浦?025年。未來數(shù)十年內(nèi)，三星計劃在德州興建11家半導體生產(chǎn)基地，并擴建現(xiàn)有的奧斯汀綜合性園區(qū)。

據(jù)彭博社披露，三星與美國相關(guān)機構(gòu)已經(jīng)達成初步意向，預計得到的60億美元補貼不只局限于德州工廠項目。

據(jù)悉，他們尚無明確披露補貼的使用方向。據(jù)此前報道，英特爾得到100億美元，臺積電獲批50億美元，而全球第四大半導體代工公司格芯也獲批15億美元，若三星得到的60億美元計入其中，剩下的資助份額可謂所剩無幾。

美國為此制定了高達280億美元的先進光刻技術(shù)研發(fā)投資計劃，僅此四項預算即耗資近225億美元。另外，美方考慮以借款形式追加750億美元的財政援助。

然而，據(jù)知情人士稱，三星方面似乎對此類貸款或預付款并不感興趣。美國官方將于下周揭曉對英特爾的具體補貼金額，其余企業(yè)的申請或?qū)⒃谙轮塬@核準。