演講預(yù)告|思爾芯邀您共聚中國IC領(lǐng)袖峰會，一起探索“芯”未來
演講預(yù)告
2024中國IC領(lǐng)袖峰會
思爾芯S2C
3月29日，2024中國IC領(lǐng)袖峰會將在上海張江舉行。峰會將邀請半導(dǎo)體業(yè)界重要廠商和行業(yè)領(lǐng)袖，展望未來技術(shù)趨勢和新興應(yīng)用機會，并共同探討如何在復(fù)雜多變的全球局勢下達成協(xié)作共贏。
作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，思爾芯受邀參加本次峰會并發(fā)表重要演講。思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄將就《新興趨勢與市場：如何面對數(shù)字電路設(shè)計的新挑戰(zhàn)》這一主題發(fā)表見解。
演講信息
時間3.29 1415
地點
張江科學(xué)會堂海科廳會議室1
題目新興趨勢與市場，如何面對數(shù)字電路設(shè)計的新挑戰(zhàn)
演講人林俊雄思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEORISC-V、Chiplet、AI和汽車電子，面對這些新趨勢、新挑戰(zhàn)，思爾芯如何助力芯片企業(yè)加速迭代？在2024中國IC領(lǐng)袖峰會上，思爾芯即將為您揭曉。不要錯過，一起探索“芯”未來！
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