3月28至29日，由電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦的2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)( IIC Shanghai ) 將在上海張江科學(xué)會(huì)堂舉辦。

芯原高級(jí)副總裁，定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉先生將在首日舉辦的Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)研討會(huì)上帶來(lái)一場(chǎng)精彩的主題演講，分享芯原的Chiplet技術(shù)，以及如何利用這一技術(shù)來(lái)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛和高性能計(jì)算解決方案。

時(shí)間：3月28日 星期四，1430

地點(diǎn)：上海張江科學(xué)會(huì)堂?？茝d 會(huì)議室2

芯原股份

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式下，通過(guò)基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái)，芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品，為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語(yǔ)音、車載娛樂(lè)系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應(yīng)用處理器、視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP、圖像信號(hào)處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在中國(guó)和美國(guó)設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過(guò)1,800人。

審核編輯：劉清