春和景明，全球集成電路領域的頂級盛會——2026國際集成電路展覽會暨研討會（IIC），將于3月31日 - 4月1日在上海浦東麗思卡爾頓酒店盛大啟幕。作為國內(nèi)先進工藝Signoff EDA領域的領軍企業(yè)，行芯科技榮幸受邀參與此次盛會，將于3月31日發(fā)表題為《Signoff全棧解決方案，賦能3DIC Chiplet一次流片成功》的主題演講，分享在后摩爾時代助力Chiplet技術(shù)落地的簽核一站式解決方案與實踐成果，誠邀各位業(yè)內(nèi)同仁撥冗蒞臨，共探3DIC Chiplet Signoff的創(chuàng)新解法。

IIC 2026 大會核心亮點

由ASPENCORE主辦，是全球集成電路領域的年度標桿盛會，以“技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)，生態(tài)創(chuàng)造價值”為核心定位；

涵蓋12大主題峰會、技術(shù)論壇矩陣等四大板塊，覆蓋IC 設計、EDA工具、先進封裝、半導體材料等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，聚焦AI芯片、先進封裝、Chiplet異構(gòu)集成等前沿方向；

匯聚全球頂尖企業(yè)與專家，同步設置專業(yè)展區(qū)與產(chǎn)業(yè)對接環(huán)節(jié)，是技術(shù)革新、產(chǎn)品商業(yè)化落地的超級產(chǎn)業(yè)鏈接平臺。

主題演講

題目：《Signoff全棧解決方案，賦能3DIC Chiplet一次流片成功》

論壇：Chiplet與先進封裝技術(shù)研討會

日期：2026年3月31日（周一）1600

地點：上海浦東麗思卡爾頓酒店(陸家嘴世紀大道8號上海國金中心)

演講核心內(nèi)容：后摩爾時代，3DIC作為 Chiplet異構(gòu)集成架構(gòu)的核心實現(xiàn)路徑，已成為高端芯片技術(shù)演進的核心方向，卻也帶來芯片集成、制造、協(xié)同設計的多重行業(yè)難題，更讓芯片簽核環(huán)節(jié)面臨流程復雜化、多物理耦合技術(shù)突破難等全新挑戰(zhàn)。本次演講中，行芯針對3DIC Signoff 領域的系列新挑戰(zhàn)，重磅解讀自研的 Glory-Golden標準簽核平臺整體解決方案。該方案構(gòu)建了覆蓋RC寄生參數(shù)提取、電源可靠性簽核、熱功耗分析、時序分析等簽核全環(huán)節(jié)的完備產(chǎn)品矩陣，可全面適配多工藝、多類型芯片設計需求，憑借核心技術(shù)實力與全流程解決方案能力，全力保障3DIC Chiplet 架構(gòu)芯片一次流片成功。