比亞迪半導(dǎo)體獲功率半導(dǎo)體模塊與設(shè)備專利
據(jù)悉，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司于近期獲得該公司新技術(shù)的專利授權(quán)，這項(xiàng)專利的名稱為“功率半導(dǎo)體模塊和設(shè)備”，歸屬權(quán)公告號(hào)為CN220672566U，公布日期預(yù)定在2024年3月26日，而其申請(qǐng)日期則是在2023年6月26日。
此項(xiàng)新發(fā)明涉及一款功率半導(dǎo)體模塊及設(shè)備，該裝置由兩個(gè)散熱器—上散熱器和下散熱器組成，散熱器之間配有基板封裝組合件，以此來實(shí)現(xiàn)上下散熱器之間的平行結(jié)構(gòu)。該設(shè)計(jì)借助此功能，能夠達(dá)到精確控制模塊高程的目的，最終使得封裝模塊的尺寸滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)，為模塊在實(shí)際應(yīng)用中的安裝提供便利。
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