臺灣供應(yīng)鏈透露，盡管臺積電在2024年將其先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能提升一倍并尋求與OSAT企業(yè)合作，但客戶需求依然旺盛，未能得到充分滿足。

臺積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。據(jù)臺積電高層介紹，由于CoWoS需求激增，部分溢出訂單已交由Amkor（安靠）、日月光等分包商處理，他們已開始擴(kuò)大oS環(huán)節(jié)或CoW環(huán)節(jié)的產(chǎn)能。

終端用戶產(chǎn)品需求逐漸恢復(fù)，這是市場復(fù)蘇的重要推動力。長期來看，汽車、高性能計算機(jī)（HPC）、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）的需求將助推半導(dǎo)體市場重回增長軌道。

供應(yīng)鏈專家指出，封測巨頭們正在全球范圍內(nèi)擴(kuò)充產(chǎn)能，新加坡、馬來西亞、日本有望成為首選擴(kuò)張地，未來將密切關(guān)注這三地的機(jī)會與挑戰(zhàn)。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，大部分臺灣半導(dǎo)體制造商在選擇海外擴(kuò)張地點時會綜合考慮五大因素，包括政府補(bǔ)貼、人才儲備、供應(yīng)鏈健康狀況、本地客戶支持度以及基礎(chǔ)設(shè)施完善程度。

臺積電總裁魏哲家曾在財報電話會議上提及，安靠已宣布計劃在美設(shè)立先進(jìn)封測廠，選址鄰近臺積電亞利桑那州芯片代工廠，雙方正積極展開合作，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻粜枨蟆?/p>