美國將向Absolics發(fā)放7500萬美元先進芯片封裝補貼
美國商務部表示，計劃向Absolics撥款7500萬美元，旨在支持Absolics在佐治亞州建造一座12萬平方英尺的工廠，開發(fā)先進封裝技術(shù)，為美國半導體行業(yè)供應先進材料。
計劃授予這家半導體封裝供應商的補貼將來自美國政府527億美元的芯片制造和補貼基金。這筆補貼資金占Absolics總投資費用的25%（總投資費用為3億美元），Absolics計劃利用這筆資金進一步推進其玻璃基板業(yè)務的發(fā)展，并加速商業(yè)化進程。
Absolics是SKC的子公司，而SKC又是韓國SK集團的一部分。Absolics成立于2021年，專注于半導體封裝用玻璃基板的生產(chǎn)和研發(fā)。
Absolics的玻璃基板與傳統(tǒng)塑料基板相比具有多項優(yōu)勢，如更薄的厚度、更高的電源效率、減少的外圍翹曲問題等。玻璃基板能夠承受更高的溫度，因此在數(shù)據(jù)中心應用中更具彈性。
Absolics的玻璃基板還允許將處理芯片和存儲芯片封裝到單個設備中，提高了數(shù)據(jù)處理速度和能源效率。預計到2026年，全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元，玻璃基板有望在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)對硅基板的快速替代。
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