AI技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化等方面的應(yīng)用日益深入。在設(shè)計(jì)階段，AI可以通過機(jī)器學(xué)習(xí)算法，提高芯片性能和能效。在制造過程中，AI用于預(yù)測(cè)和檢測(cè)缺陷，優(yōu)化生產(chǎn)流程，快速提升良率。同時(shí)AI模型可以分析海量制造數(shù)據(jù)，找出潛在問題并進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。Fabless、Fab通過AI賦能大大提高了效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

格科微作為領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器、DDI顯示芯片設(shè)計(jì)公司，面對(duì)產(chǎn)品對(duì)高性能與高質(zhì)量的雙重需求，攜手廣立微（Semitronix），引入廣立微INFINITY-AI系統(tǒng)（簡稱INF-AI），為設(shè)計(jì)制造注入了強(qiáng)大的AI動(dòng)力，提升產(chǎn)品良率。

INF-AI系統(tǒng)通過深度學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)分析等前沿技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)生產(chǎn)全周期的精準(zhǔn)監(jiān)控與智能優(yōu)化，有效識(shí)別并解決生產(chǎn)過程中的潛在問題，從而大幅提升產(chǎn)品的良率。

01 簡化操作，低門檻享受AI賦能的高效應(yīng)用

INF-AI系統(tǒng)配備可視化訓(xùn)練營，可視化模型發(fā)布，可視化系統(tǒng)配置模塊，讓新手也能迅速上手。

模型訓(xùn)練從DMS 的數(shù)據(jù)導(dǎo)入，到智能標(biāo)注，再到訓(xùn)練結(jié)果監(jiān)控以及最后的測(cè)試上線，做到了界面友好，可以快速培訓(xùn)，一鍵部署上線。

▲ INF-AI 的模型訓(xùn)練

02 AI模型助力準(zhǔn)確高效分類

INF-AI 的模型穩(wěn)定運(yùn)行，每天上萬的照片分析，對(duì)于OQA 模型，準(zhǔn)確率基本做到了100%， 而且可以實(shí)時(shí)監(jiān)控。

INF-AI智能量測(cè)，智能識(shí)別功能，對(duì)缺陷進(jìn)行精準(zhǔn)量測(cè)，解決了ADI/DFI 給出的defect size不準(zhǔn)的問題，在OQA的INK應(yīng)用中顯著提升精準(zhǔn)度與效率。

案例分享1：INF-AI提升分類準(zhǔn)確性

假設(shè)OQA 需求ink 的defect size 是5um，下圖四張照片，每次人為分類，是否能保證每次的準(zhǔn)確定？

INF-AI 平臺(tái)智能識(shí)別后，避免了人為分類的不穩(wěn)定性，在size分類的準(zhǔn)確性上提升了30%。一方面減少了沒必要的INK,一方面降低了較少人為miss 大顆defect的風(fēng)險(xiǎn)。

案例分享2：INF-AI提升分類效率

CIS 出貨100% by lot scan，100% take image，機(jī)臺(tái)by lot 存在超過2000張的照片。人為分類一個(gè)lot需要0.6h，使用INF-AI 分類后，人為confirm只需要0.02h，效率提升30倍以上。

03 可塑性高，INF-AI滿足客制化需求

INF-AI可以智能聯(lián)動(dòng)DMS 導(dǎo)入已經(jīng)分類好的defect，配合DMS相關(guān)系統(tǒng)，智能化管理客戶出貨系統(tǒng)，滿足客戶的多重需求。

INFINITY-AI

廣立微的INFINITY-AI系統(tǒng)（簡稱INF-AI）是針對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的開放式機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)，包括自動(dòng)缺陷分類 (Automatic Defect Classification，ADC)、晶圓圖缺陷模式分析（Wafer Pattern Analysis，WPA）等應(yīng)用，支持用戶管理數(shù)據(jù)，一鍵訓(xùn)練、評(píng)測(cè)、部署模型，為半導(dǎo)體制造業(yè)AI賦能提供一站式解決方案。

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杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個(gè)集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。