電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，在AI芯片、先進(jìn)封裝與特色工藝加速演進(jìn)的背景下，EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)的“基石工具”，其戰(zhàn)略?xún)r(jià)值日益凸顯。廣立微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，于2025年第三季度交出亮眼成績(jī)單，并持續(xù)深化其在成品率提升與硅光等前沿領(lǐng)域的技術(shù)布局。

業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)：Q3凈利潤(rùn)同比激增321%，研發(fā)投入占比超53%
由于高端客戶(hù)對(duì)先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)和成品率提升需求持續(xù)旺盛，廣立微在第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)翻了三倍。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，廣立微前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.28億元，同比增長(zhǎng)48.86%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)3701.72萬(wàn)元，同比大幅增長(zhǎng)380.14%。其中，第三季度單季營(yíng)收1.82億元，同比增長(zhǎng)57.31%；歸母凈利潤(rùn)2133.3萬(wàn)元，同比飆升321.35%，環(huán)比亦顯著提升。

研發(fā)投入方面，前三季度廣立微持續(xù)保持高研發(fā)投入，高達(dá)2.3億元，占營(yíng)收比重達(dá)53.68%。

廣立微以EDA軟件與電性測(cè)試設(shè)備硬件相結(jié)合的軟硬件一體化解決方案，擁有軟件開(kāi)發(fā)及授權(quán)、測(cè)試設(shè)備及配件、測(cè)試服務(wù)及其他三大類(lèi)業(yè)務(wù)。

隨著集成電路工藝節(jié)點(diǎn)逼近物理極限，加之 AI芯片、汽車(chē)電子、5G等應(yīng)用領(lǐng)域的深入以及硅光芯片、 先進(jìn)封裝策略興起，傳統(tǒng)測(cè)試方法已難以滿(mǎn)足14nm及以下先進(jìn)制程對(duì)數(shù)據(jù)密度、測(cè)試效率與成本控制的要求。

廣立微自研的 EDA工具和電路 IP所設(shè)計(jì)的先進(jìn)測(cè)試芯片與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備配合協(xié)同，可以顯著提升芯片的面積利用率和測(cè)試效率，有效減少掩模成本和流片失敗的風(fēng)險(xiǎn)，縮短工藝開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品驗(yàn)證時(shí)間，使客 戶(hù)產(chǎn)品更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

以14nm工藝開(kāi)發(fā)為例，單次流片掩模成本約240萬(wàn)美元，而采用廣立微的可尋址測(cè)試芯片設(shè)計(jì)技術(shù)可在同一光罩上集成更多測(cè)試結(jié)構(gòu)，大幅減少流片次數(shù)，縮短工藝驗(yàn)證周期，同時(shí)獲取更豐富的電性數(shù)據(jù)支撐工藝優(yōu)化。這一能力在AI芯片、汽車(chē)電子、5G射頻等對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域尤為重要。

目前，廣立微的EDA工具鏈已覆蓋從工藝開(kāi)發(fā)、器件建模到成品率分析的全流程，并成功應(yīng)用于多個(gè)國(guó)內(nèi)主流晶圓廠的先進(jìn)邏輯與特色工藝平臺(tái)。其軟件不僅支持傳統(tǒng)CMOS工藝，還適配FD-SOI、BCD、高壓器件等特色工藝，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

廣立微業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)還得益于產(chǎn)品品類(lèi)開(kāi)拓帶來(lái)業(yè)績(jī)?cè)隽俊Ｔ陔娮幼詣?dòng)化設(shè)計(jì)工具方面，公司不斷增加良率提升相關(guān)EDA產(chǎn)品、半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析軟件品類(lèi)并進(jìn)行技術(shù)迭代，同時(shí) 推出了可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）工具、可制造性設(shè)計(jì)（DFM）工具；在測(cè)試設(shè)備方面，從研 發(fā)用機(jī)成功拓展至量產(chǎn)用WAT測(cè)試機(jī)，并推出了通用型WAT測(cè)試設(shè)備T4000系列、面向先進(jìn)工藝的T4100S系列等；在數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)方面，覆蓋整個(gè)集成電路生命周期的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)軟件系統(tǒng)。

在今年上半年，廣立微在DFT 產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)展主要有兩個(gè)方面：一是對(duì)工具架構(gòu)進(jìn)行全面升級(jí)，對(duì)核心模塊重構(gòu)并支持?jǐn)U展需求，以提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；二是自研良率感知診斷分析平臺(tái) YAD，通過(guò) “DFT 診斷技術(shù) +AI 智能分析” 雙核賦能，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、 制造、測(cè)試數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)關(guān)聯(lián)和分析。

前瞻布局硅光賽道，拓展EDA新邊界
值得關(guān)注的是，廣立微正積極將EDA能力向新興的硅光領(lǐng)域延伸。今年8月，廣立微收購(gòu)了比利時(shí)的硅光芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化企業(yè)LUCEDA。該公司提供光電子集成芯片設(shè)計(jì)、仿真、PDK搭建及運(yùn)維的全流程軟件和服務(wù)。此次收購(gòu)成功后，將助力廣立微實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)EDA到PDA的拓展。

廣立微表示，公司將與LUCEDA在以下方面開(kāi)展具體協(xié)作：

一是進(jìn)一步補(bǔ)齊并完善硅光設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具鏈：包括推進(jìn) 光電協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)（EPDA）的研發(fā)與應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)光電器件的統(tǒng) 一設(shè)計(jì)與協(xié)同仿真；推動(dòng)硅光子器件及功能模塊的IP化進(jìn)程，建 立標(biāo)準(zhǔn)化、可復(fù)用的IP庫(kù)資源等。

二是布局硅光制造良率提升解決方案：依托廣立微在半導(dǎo) 體制造EDA工具和良率提升解決方案的深厚技術(shù)積累，結(jié)合 LUCEDA在硅光子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的前沿技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)，雙方將開(kāi)展深度協(xié) 同創(chuàng)新，協(xié)作開(kāi)發(fā)硅光測(cè)試芯片，硅光DFM工具等產(chǎn)品，打造 硅光良率提升解決方案。

三是拓展晶圓級(jí)硅光檢測(cè)設(shè)備，著力研發(fā)高精度光-電耦合 技術(shù)、多參數(shù)集成測(cè)試及自動(dòng)化技術(shù)等，構(gòu)建設(shè)計(jì)-制造閉環(huán)的軟 硬件協(xié)同優(yōu)化平臺(tái)。

四是協(xié)同開(kāi)展市場(chǎng)開(kāi)拓與銷(xiāo)售：一方面助力廣立微拓展歐 美等海外市場(chǎng)業(yè)務(wù)版圖，另一方面推動(dòng) LUCEDA 產(chǎn)品導(dǎo)入國(guó)內(nèi)頭部廠商，進(jìn)一步夯實(shí)公司的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)地位，加速建設(shè) 具有世界影響力的平臺(tái)型 EDA 企業(yè)。

廣立微依托在電性測(cè)試與器件建模方面的深厚積累，已啟動(dòng)面向硅光器件的EDA工具預(yù)研，并探索將測(cè)試芯片設(shè)計(jì)理念遷移至光子器件表征環(huán)節(jié)。此舉不僅有望打破海外廠商在光子EDA領(lǐng)域的壟斷，也將為公司打開(kāi)第二增長(zhǎng)曲線。