7月26日Marvell宣布Teralynx 10（51.2T以太網(wǎng)交換芯片），已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)及客戶(hù)部署階段。Teralynx 10芯片基于針對(duì)數(shù)據(jù)中心及AI網(wǎng)絡(luò)的全新交換架構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠同時(shí)滿(mǎn)足大帶寬，超低延時(shí)，低功耗，512端口以及全線速可編程特性。

伴隨大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的開(kāi)放網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)，Marvell同時(shí)宣布Teralynx 10交換芯片支持Linux Foundation的開(kāi)源SONiC系統(tǒng)。通過(guò)開(kāi)源的形式更好地幫助客戶(hù)在多家供應(yīng)商間規(guī)范網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)軟件，并且加速設(shè)備部署時(shí)間。

Teralynx 10產(chǎn)品的主要優(yōu)勢(shì)如下：

獨(dú)特的針對(duì)數(shù)據(jù)中心及AI網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化交換架構(gòu)，同時(shí)支持大帶寬、超低延時(shí)、低功耗、512端口以及線速可編程

低延時(shí)：所有字節(jié)長(zhǎng)度轉(zhuǎn)發(fā)延時(shí)均小于600ns（低至500ns），降低工作完成時(shí)間（JCT）以提高AI應(yīng)用的性能

512端口：?jiǎn)涡酒С?12x100G端口，幫助客戶(hù)在大規(guī)模集群中減少交換機(jī)層數(shù)，從而降低整體網(wǎng)絡(luò)功耗以及TCO

低功耗：交換機(jī)運(yùn)行功耗低至1W/100G端口

可編程：在不影響轉(zhuǎn)發(fā)帶寬以及延時(shí)的前提下的全線速可編程特性

使用統(tǒng)一的交換架構(gòu)應(yīng)用全線速可編程能力，可以支持leaf、Spine、AI集群、DCI網(wǎng)關(guān)多種不同應(yīng)用場(chǎng)景

針對(duì)AI網(wǎng)絡(luò)需求的先進(jìn)特性，并提供現(xiàn)場(chǎng)功能升級(jí)支持新協(xié)議的能力