日前，行芯CEO賀青受邀參加2024上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會，發(fā)表了題為“人工智能賦能集成電路創(chuàng)新與發(fā)展”的主題演講。

本次會議旨促進集成電路領(lǐng)域的產(chǎn)學研用合作和產(chǎn)教融合，深化產(chǎn)業(yè)鏈、教學鏈、科研鏈、人才鏈和創(chuàng)新鏈的對接融合;促進校企合作，為院校培養(yǎng)人才，為企業(yè)輸送人才，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到促進作用。

大會匯聚了國內(nèi)外集成電路領(lǐng)域的頂尖專家、學者、企業(yè)家以及教育界人士，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)與教育的深度融合，以及如何培養(yǎng)適應(yīng)新時代需求的高素質(zhì)人才。

與會專家學者和業(yè)界領(lǐng)袖們紛紛發(fā)表了主題演講和研討，分享了各自領(lǐng)域的最新研究成果和實踐經(jīng)驗。他們探討了人工智能、先進封裝、原子層沉積(ALD)技術(shù)等在集成電路的應(yīng)用和未來發(fā)展趨勢，共同探討了技術(shù)創(chuàng)新對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動作用。

賀青分享了人工智能和集成電路的發(fā)展階段和市場前景，以及人工智能對半導體行業(yè)提出了何種挑戰(zhàn)并賦能集成電路的;并對人工智能在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用詳細展開討論，特別匯報了行芯牽頭，聯(lián)合復(fù)旦、上交、北大、清華、浙大、同濟等高校的產(chǎn)學研示范項目，科技創(chuàng)新2030-新一代“人工智能”重大項目的情況和進展。

大家一致認為，通過更緊密的產(chǎn)學研用結(jié)合，可以有效彌補產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的人才短板，加速科技成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用，推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)向高端、智能化發(fā)展。

隨著大會的圓滿結(jié)束，與會者們紛紛表示收獲頗豐，對集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展充信心。大會的成功舉辦，不僅加強了產(chǎn)學研之間的聯(lián)系，更為推動集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)提供了強有力的支持。