近日，電子信息產(chǎn)教融合大會在杭州電子科技大學隆重召開，本次大會由中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會電子信息產(chǎn)教融合工作委員會主辦。平頭哥半導體作為集成電路領域的代表企業(yè)受邀參會，并在主論壇發(fā)表題為《探索賽研培一體化模式，推動集成電路領域產(chǎn)教深度融合》的主題報告，與產(chǎn)業(yè)界、教育界同仁共話產(chǎn)教融合新發(fā)展。

大會邀請到工業(yè)和信息化部電子信息司、浙江省經(jīng)濟和信息化廳、中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會、中國電子技術(shù)標準化研究院等相關領導出席并致辭，200余位知名企業(yè)、高校、職校和科研機構(gòu)、新聞媒體的代表參與大會。大會主論壇發(fā)布電子信息產(chǎn)教融合典型案例、計算機專業(yè)人才崗位圖譜等。

在主論壇報告中，平頭哥指出當前集成電路產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)迭代快、人才門檻高、校企資源對接不暢等挑戰(zhàn)，亟需通過產(chǎn)教融合構(gòu)建人才培養(yǎng)、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)落地的暢通鏈路。為此，平頭哥結(jié)合自身特點，近年來聯(lián)合多所高校共同探索了學術(shù)大賽、科研合作、聯(lián)合培養(yǎng)等多種方式構(gòu)成的一體化合作模式，積極為產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)貢獻力量，產(chǎn)教融合成果初見成效。

在學術(shù)大賽方面，平頭哥與IEEE電路與系統(tǒng)協(xié)會聯(lián)合打造全球性AICAS Grand Challenge技術(shù)挑戰(zhàn)賽，聚焦人工智能電路與系統(tǒng)領域的工程實踐命題，策劃多樣賽題賽道，為參賽選手提供接近真實業(yè)務的賽事體驗。3年來，該賽事吸引了全球廣泛的工程師、學生等熱情參與，累計參與隊伍超1500支、參賽隊員超過5000人。

在科研合作方面，設計攻關類和探索類兩類課題合作形式，瞄準中長期不同技術(shù)需求與高校聯(lián)合攻關和探索，發(fā)揮企業(yè)的工程技術(shù)優(yōu)勢和高校的前沿創(chuàng)新能力，在科研中進一步加深產(chǎn)教融合力度。

在聯(lián)合培養(yǎng)方面，平頭哥與國內(nèi)相關高校積極聯(lián)動，設置聯(lián)合培養(yǎng)學生項目，或者開設實習實踐基地，幫助高校深度培養(yǎng)面向產(chǎn)業(yè)需要的專業(yè)人才。

未來，平頭哥將持續(xù)秉持開放、務實的合作態(tài)度，深化與學界及產(chǎn)業(yè)界同仁們的產(chǎn)教融合合作交流，助力產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。