電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）據(jù)韓媒報道，三星和海力士正在開發(fā)低功耗DRAM堆疊技術，以用于移動設備上，這類DRAM被稱之為移動HBM存儲器，并計劃2026年左右實現(xiàn)商業(yè)化。

移動HBM是堆疊和連接LPDDR DRAM來增加內(nèi)存帶寬，它與HBM類似，通過將常規(guī)DRAM堆疊8層或12層來提高數(shù)據(jù)吞吐量，并具有低功耗的優(yōu)勢。

以LPDDR為代表的移動DRAM芯片由于其較小的尺寸，并不適用于與HBM相同的TSV連接方案。同時，HBM制造工藝的高成本及低良率特性也無法滿足高產(chǎn)能移動DRAM的需求。

報道稱，移動HBM技術是堆疊在樓梯中，然后用垂直電線將其連接到基板的方法。三星電子正在開發(fā)名為“VCS”的技術，SK海力士正在開發(fā)名為“VFO”的技術。以提供更多的IO數(shù)據(jù)引腳，為性能提升提供有力支持。



三星計劃在2025年推出基于 VCS（Vertical Cu Post Stack）垂直互聯(lián)技術的名為 LP Wide I/O 的新型移動內(nèi)存，應該就是所謂的移動HBM。根據(jù)規(guī)劃，LP Wide I/O 內(nèi)存單封裝位寬將達到512bit。LPDDR5內(nèi)存位寬為64bit，是后者的8倍。

三星電子表示，VCS 先進封裝技術相較傳統(tǒng)引線鍵合擁有 8 倍和 2.6 倍的 I/O 密度和帶寬；相較 VWB 垂直引線鍵合，VCS 技術的生產(chǎn)效率是前者 9 倍。根據(jù)規(guī)劃，三星的移動HBM將在2025年下半年至2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。

SK海力士的VFO技術結合FOWLP（晶圓級封裝）和DRAM堆疊兩項技術，通過垂直連接大幅縮短電信號在多層DRAM間的傳輸路徑，并同時實現(xiàn)能效的提升。 VFO 技術驗證樣品將導線長度縮短至傳統(tǒng)內(nèi)存的不到 1/4，能效也提升 4.9%。雖然該方案帶來了額外 1.4% 的散熱量，但封裝厚度減少27%。



隨著AI應用的普及化，HBM也逐漸從數(shù)據(jù)中心、服務器市場走向更多領域。此前已有消息指出，HBM應用于智能汽車。SK海力士HBM2E正用于Waymo自動駕駛汽車，汽車對內(nèi)存的需求正在迅速擴大，當前主要產(chǎn)品是LPDDR4 和LPDDR5。

HBM擁有更緊湊的結構、更高帶寬、更快的數(shù)據(jù)傳輸速度以及更低的功耗，Waymo自動駕駛汽車使用HBM2E尚屬行業(yè)首次。目前還未知，特斯拉汽車是否會跟進采用HBM。HBM的應用導入剛開始，未來有望在自動駕駛普及之后成為主流。

HBM應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦或許將是大勢所趨。這些設備的端側AI的運用同樣需要大帶寬、高速的存儲做為支撐。一旦SK海力士、三星電子在LPDDR的堆疊和芯片封裝上取得突破，移動HBM無疑是不錯的選擇。

另外，報道還稱，移動HBM很可能是以定制化的形式生產(chǎn)并提供給智能手機廠商，這會改變以往供應商為中心的模式，轉而以需求方為中心。就像此前SK海力士為蘋果頭戴設備“Vision Pro”供應定制化低功耗DRAM。但具體不清楚各家的定制化有何不同，畢竟移動HBM還處于研發(fā)階段。實際上，HBM用于汽車上面時，SK海力士就是單獨生產(chǎn)專門用于汽車用途的HBM2E，這是對特定領域需求的定制化。