近日，基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的1200V 80mΩ碳化硅MOSFETAB2M080120H順利通過(guò)AEC-Q101車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證，產(chǎn)品性能和可靠性滿足汽車電子元器件在極端環(huán)境下的嚴(yán)苛要求，至此公司獲車規(guī)級(jí)認(rèn)證的碳化硅功率器件產(chǎn)品家族再添一員。

AB2M080120H基于第二代碳化硅MOSFET技術(shù)平臺(tái)研發(fā)，產(chǎn)品具有低導(dǎo)通電阻、低導(dǎo)通損耗、低開(kāi)關(guān)損耗，可支持更高開(kāi)關(guān)頻率運(yùn)行等特點(diǎn)，可應(yīng)用于車載OBC、車載DCDC及汽車空調(diào)壓縮機(jī)領(lǐng)域。此次通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證，顯示AB2M080120H碳化硅MOSFET器件在極端環(huán)境下具備優(yōu)異性能，滿足汽車行業(yè)高功率密度、高能效、高可靠性的需求。

產(chǎn)品特性

通過(guò)AEC-Q101可靠性認(rèn)證

符合PPAP質(zhì)量認(rèn)證

高可靠性及高魯棒特性

低開(kāi)關(guān)損耗，適合更高頻率運(yùn)行

典型應(yīng)用

車載OBC（11kW）

車載DCDC

汽車空調(diào)壓縮機(jī)

此外，基本半導(dǎo)體同步推出了1200V 80mΩ和40mΩ規(guī)格的車規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET系列產(chǎn)品，封裝覆蓋TO-247-3、TO-247-4和TO-263-7，可滿足汽車行業(yè)多樣性的應(yīng)用場(chǎng)景需求。

基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET產(chǎn)品列表

AEC-Q100認(rèn)證是汽車電子委員會(huì)(Automotive Electronics Council)制定的車用電子元件可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，在全球汽車產(chǎn)業(yè)都具有極高的權(quán)威性。AEC-Q100認(rèn)證門檻高，測(cè)試項(xiàng)目覆蓋廣，對(duì)芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)質(zhì)量、安全性、可靠性要求極為嚴(yán)苛，是集成電路廠家進(jìn)入汽車領(lǐng)域的重要通行證。

基本半導(dǎo)體自2017年開(kāi)始布局車規(guī)級(jí)碳化硅器件研發(fā)和制造，逐步建立起規(guī)范嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量管理體系，將質(zhì)量管理貫穿至設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)到客戶服務(wù)的各業(yè)務(wù)過(guò)程中，保障產(chǎn)品與服務(wù)質(zhì)量。公司分別在深圳、無(wú)錫投產(chǎn)車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線和汽車級(jí)碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線；自主研發(fā)的汽車級(jí)碳化硅功率模塊已收獲了近20家整車廠和Tier1電控客戶的30多個(gè)車型定點(diǎn)，是國(guó)內(nèi)第一批碳化硅模塊量產(chǎn)上車的頭部企業(yè)。

隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高性能功率半導(dǎo)體的需求日益增長(zhǎng)。未來(lái)，基本半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提高質(zhì)量管理能力，優(yōu)化產(chǎn)品性能，為汽車行業(yè)客戶研發(fā)更多高性能的車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件產(chǎn)品，全力助推碳中和愿景下的汽車產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展！

關(guān)于基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無(wú)錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心成員包括二十余位來(lái)自清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院、英國(guó)劍橋大學(xué)、德國(guó)亞琛工業(yè)大學(xué)、瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院等國(guó)內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)兩百余項(xiàng)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級(jí)碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動(dòng)芯片等，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，服務(wù)于光伏儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導(dǎo)體是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔(dān)了國(guó)家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數(shù)十項(xiàng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心，是國(guó)家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國(guó)科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。