有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了。

蘋果公司向來每兩年更新一次其芯片的制造工藝，但根據(jù)最新的情況顯示，iPhone 17系列可能會打破這一傳統(tǒng)，連續(xù)第三年沿用3nm工藝技術。這一決策背后涉及了技術發(fā)展、生產(chǎn)周期和成本控制等多個因素。

自2020年推出基于臺積電5nm架構(gòu)的Apple Silicon A14芯片以來，蘋果在接下來的兩年分別推出了A15和A16芯片。盡管臺積電為A16芯片提供了所謂的“4nm”工藝，但實際上這仍然屬于5nm技術系列的一部分，具體是N4工藝，并非一個全新的工藝節(jié)點。

隨著3nm工藝技術的成熟，蘋果在2023年開始采用臺積電的N3B工藝，為其設備帶來了更高的性能和能效。然而，2025年的iPhone 17系列處理器將繼續(xù)使用臺積電的第三代3nm工藝（N3P）。這意味著蘋果將不會如預期那樣在iPhone 17中引入2nm工藝，而是繼續(xù)使用3nm技術。

2nm工藝的風險生產(chǎn)預計將于2025年啟動，但蘋果選擇推遲采用這一新技術。分析師郭明池指出，iPhone 17系列不會搭載2nm芯片，可能要等到2026年的iPhone 18系列才會采用2nm芯片。屆時，iPhone 18 Pro機型可能會首批采用2nm工藝，而標準款的iPhone 18可能仍將使用3nm工藝。

臺積電的2nm工藝預計在2025年進入量產(chǎn)階段，但考慮到蘋果一貫的謹慎態(tài)度，預計即使如此，2nm技術也不會迅速在蘋果的Mac和iPad產(chǎn)品中推廣。根據(jù)現(xiàn)有報道，最早要到2026年，蘋果的設備才有可能開始搭載2nm芯片。

雖然3nm技術已成為蘋果最新iPhone的標準配置，但2nm芯片的引入可能還需要更多時間。隨著臺積電在先進制造工藝上繼續(xù)取得進展，蘋果未來的設備有望在性能和能效上不斷實現(xiàn)突破。然而，短期內(nèi)，蘋果似乎更傾向于穩(wěn)步推進3nm技術，以確保設備的可靠性和生產(chǎn)效率。

審核編輯 黃宇