近日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了最新的對華半導體出口管制措施，將 136 家中國實體列入了所謂“實體清單”。涉及半導體制造設備、電子設計自動化工具等多個種類的半導體產品，并新增對 HBM（高帶寬內存）等的限制、修改了先進 DRAM IC（動態(tài)隨機存儲芯片）的定義。12 月 3 日傍晚，中國半導體行業(yè)協會、中國互聯網協會、中國汽車工業(yè)協會和中國通信企業(yè)協會陸續(xù)發(fā)布聲明表示，美國對華管制措施的隨意性影響了美國芯片產品的穩(wěn)定供應，多行業(yè)對于采購美國企業(yè)芯片產品的信任和信心已經動搖，美國芯片不再可靠，不再安全，為保障產業(yè)鏈、供應鏈安全穩(wěn)定，建議國內企業(yè)謹慎采購美國芯片。

國產替代的重要性

美國對華出口限制措施的不斷加碼，不僅損害了中美兩國企業(yè)的利益，也極大增加了全球半導體供應鏈的成本。中國半導體行業(yè)協會指出，美國政府隨意修改貿易規(guī)則，給全球半導體產業(yè)鏈的安全穩(wěn)定造成了實質性損害。在此情況下，國產半導體產品成為了保障產業(yè)鏈、供應鏈安全穩(wěn)定的重要選擇。2021 年底至 2022 年初，黨中央、國務院、各省等相繼出臺《“十四五”數字經濟發(fā)展規(guī)劃》、《“十四五”國家信息化規(guī)劃》、《國務院關于加強數字政府建設的指導意見》、《關于擴大戰(zhàn)略新興產業(yè)投資培育壯大新增長點、增長極的指導意見》和各省有關數字經濟、數字政府和信息化的相關規(guī)劃。這是提綱挈領的戰(zhàn)略性政策；但從中也不難窺見，目前，我國在信創(chuàng)行業(yè)的各個細分領域中的規(guī)劃已經較為具體。

按照規(guī)劃，2023 年，金融全行業(yè)預期完成一般系統的國產替換；2025 年，國家電子政務網要基本實現政務信息化的安全、可靠應用；2027 年，央國企完成信創(chuàng) 100%替代，替換范圍涵蓋芯片、基礎軟件、操作系統、中間件等領域；2035 年，我國交通運輸基礎研究和原始創(chuàng)新能力要得到全面加強，關鍵核?技術自主可控。

航順芯片與您同行

早在 2022 年之前，深圳國資委旗下的深投控與深創(chuàng)投、中國航空工業(yè)集團，以及行業(yè)領軍企業(yè)匯頂科技、小米、華為、海爾等公司已共同成為航順的股東。航順正穩(wěn)步走在國產替代的道路上，揚帆致遠，朝向遠方航行。

航順提供經濟型 8 位 MCU 以替代國外品牌產品，同時推出主流型 32 位 MCU 作為國外品牌同類產品的替代選擇。此外，公司還專注于低功耗產品的國產替代，以及車規(guī)級芯片的國產化替代，以滿足不同領域的需求。

航順與知名企業(yè)也在揚帆致遠，朝向遠方航行。

航順芯片的優(yōu)勢

技術創(chuàng)新與產品多樣性：航順芯片擁有強大的研發(fā)團隊，已經成功量產了涵蓋 8寸 130nm 至 12 寸 40nm 八種工藝平臺、ARM 及 RISC-V 架構的十二大家族百余款 32位 MCU，產品涵蓋工業(yè)、商業(yè)、車規(guī)級以及通用、專用、定制化等多個領域。

性能與功耗：航順芯片的產品具備高性能、高性價比、高兼容性、低功耗和高可靠性等特性。例如，航順芯片的 M0/M3/M4 系列 MCU 產品在保持高性能的同時，也實現了超低功耗，這對于物聯網等需要電池供電的應用場景尤為重要。

軟硬件兼容性：航順芯片在設計 MCU 時，不僅硬件兼容某國際大廠的芯片，同時在軟件上也可以做到 95%以上的兼容性，這使得客戶能夠非?？焖俚剡M行方案替代，節(jié)省了大量時間和成本。

安全性和可靠性：航順芯片的車規(guī)級芯片采用高性能 ARM Cotex-M4/M3/M0 內核，整體芯片為國內研發(fā)，國內生產。芯片內置自研浮點運算協處理器，或除法與開方運算硬件加速模塊，具有極強的數據處理能力。航順芯片通過 AEC-Q100 汽車認證，同時符合 ISO 9001、IATFT 16949 質量管理體系認證。

成本控制與供應鏈管理：航順芯片通過內部的自動化和模塊化戰(zhàn)略實現了成本控制和效率提升。航順芯片內部開發(fā)了一套自動化的軟件平臺，通過這一平臺，公司的項目效率和研發(fā)周期得以大幅提升，項目的效率和時間縮短了 30%到 50%。此外，航順芯片通過模塊化和標準化實現快速產品開發(fā)，保證了產品的一致性和可靠性。

市場競爭力：航順芯片的產品體系贏得了市場的廣泛贊譽，尤其是在經濟型系列中的 HK32F030M/0301M 家族被譽為國產 32 位 MCU 的性價比之王。

生態(tài)平臺建設：航順芯片致力于打造航順無邊界生態(tài)平臺級企業(yè)，深入耕耘賦能IOT 之 MCU+藍牙+Wifi 裂變航順大生態(tài)平臺，提供包括 MCU、低能耗、安全、傳感、存儲、無線連接以及核心算法解決方案。