高通宣布發(fā)布Qualcomm?驍龍? 5G模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術(shù)的原始設(shè)備制造商（OEM），支持他們在智能手機(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。通過將最基本的5G組件集成進(jìn)簡單模組，Qualcomm Technologies旨在簡化終端設(shè)備設(shè)計、降低總擁有成本并支持更快商用時間，最終讓新進(jìn)入的OEM廠商加速5G在其系統(tǒng)中的應(yīng)用。

Qualcomm Technologies, Inc. QCT全球運營高級副總裁陳若文博士表示：“全球預(yù)計于2019年進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)和終端部署。通過全新的5G模組向OEM廠商提供系統(tǒng)級專長和集成性，Qualcomm Technologies正處在幫助加速行業(yè)向5G過渡的獨特地位。5G必將使無線技術(shù)能力大幅向全新的垂直行業(yè)拓展，我們的5G模組設(shè)計旨在為行業(yè)新進(jìn)入者提供便利，幫助他們把握未來5G網(wǎng)絡(luò)前景及其所帶來的全新機(jī)遇?！?/p>

Qualcomm Technologies的全新5G模組解決方案在幾個模組產(chǎn)品中集成了一千多個組件，通過優(yōu)化進(jìn)一步降低終端設(shè)計復(fù)雜性，加快部署并降低進(jìn)入門檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進(jìn)行設(shè)計，避免了采用一千多個組件打造其終端的復(fù)雜性。Qualcomm Technologies提供的模組產(chǎn)品，集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關(guān)鍵組件包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件，為OEM廠商提供優(yōu)化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時間快速投產(chǎn)。5G模組預(yù)計于2019年出樣，與采用分離式獨立組件進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計相比，客戶還將受益于減少高達(dá)30%的占板面積。

隨著全新5G模組的加入，Qualcomm Technologies擁有更加豐富的產(chǎn)品組合，使其成為首家提供劃時代的、整體交鑰匙型商用5G模組解決方案的公司。隨著5G時代即將迎來新機(jī)遇以及進(jìn)入該移動生態(tài)系統(tǒng)的全新參與者，此類模組解決方案至關(guān)重要。它旨在讓不同行業(yè)的OEM廠商得以應(yīng)對新一代蜂窩技術(shù)的復(fù)雜性，同時還支持全球生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模拓展。