正值歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士，以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

圖：芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士

據(jù)悉，芯擎科技是唯一能覆蓋智能座艙和自動(dòng)駕駛關(guān)鍵高算力芯片的全棧本土芯片供應(yīng)商。汪凱博士表示，芯擎聚焦在智能座艙芯片和自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，這也是智能汽車兩大“主腦”。第三方數(shù)據(jù)顯示，目前在國(guó)內(nèi)座艙域控芯片裝機(jī)量的排行中，芯擎科技的智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)“位列國(guó)產(chǎn)芯片的第一名。

值得關(guān)注的是，今年芯擎自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”也已經(jīng)成功推向市場(chǎng)?！靶浅揭惶?hào)”全面對(duì)標(biāo)目前國(guó)際最先進(jìn)的智駕產(chǎn)品，并在CPU性能、AI算力、ISP處理能力，以及NPU本地存儲(chǔ)容量等關(guān)鍵指標(biāo)上全面超越了國(guó)際先進(jìn)主流產(chǎn)品。

中國(guó)汽車芯片自主率不超過10%，計(jì)算芯片領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間大

汽車芯片主要包含控制芯片，傳感芯片，存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率半導(dǎo)體和計(jì)算芯片，其中計(jì)算類芯片的國(guó)產(chǎn)化率最好，還不到5%。從整個(gè)智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來看，計(jì)算類芯片所包含的智能座艙和自動(dòng)駕駛芯片，對(duì)智能汽車發(fā)展是至關(guān)重要。無(wú)論是中國(guó)還是海外，座艙和自動(dòng)駕駛兩大主芯片的需求穩(wěn)步上升，并且有向中低端車型滲透的明顯趨勢(shì)。

汪凱博士表示，在中國(guó)，“國(guó)產(chǎn)替代”的趨勢(shì)已非常明確，第三方最新的數(shù)據(jù)顯示，今年1-9月，國(guó)內(nèi)智駕域控芯片的海外品牌占比高達(dá)78%，國(guó)內(nèi)座艙域控芯片的海外品牌片占比高達(dá)90%。顯然，海外車規(guī)芯片供應(yīng)商仍在中國(guó)占據(jù)了絕對(duì)的主導(dǎo)地位。因此，國(guó)產(chǎn)高端汽車芯片仍然在面臨一片“藍(lán)?！薄?/p>

計(jì)算芯片90%基本上還是國(guó)外的芯片，既然我們還有90%的空間可以做，對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片廠商來講是很大的機(jī)遇，如何在時(shí)代潮流中占據(jù)更好的位置。芯擎推出的“龍鷹一號(hào)”，通過一顆芯片就可以把艙泊，甚至一部分的“行”都完成了，目前在吉利銀河上面已經(jīng)量產(chǎn)。

據(jù)悉，龍鷹一號(hào)采用7nm制程打造，集成88億晶體管。它擁有8核心CPU、14核心GPU，還有8TOPS AI算力的NPU，實(shí)現(xiàn)90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力，性能很強(qiáng)的水平，核心參數(shù)已經(jīng)媲美高通的8155芯片。

隨著中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展，平均一輛乘用車搭載的芯片數(shù)量已經(jīng)從過去的200多顆增長(zhǎng)到了1000多顆，產(chǎn)業(yè)的芯片需求量自然出現(xiàn)了大幅上升。根據(jù)《智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)路線2.0》對(duì)自動(dòng)駕駛滲透率的預(yù)測(cè)，2030年中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片的市場(chǎng)規(guī)模為813億元，其中L2/L3芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到493億元，L4/L5芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到320億。

為了應(yīng)對(duì)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)的客戶需求，芯擎科技發(fā)布了最新一代產(chǎn)品——全場(chǎng)景高階自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”。星辰一號(hào)基于7nm制程工藝，CPU算力為250KDMIPS，NPU算力高達(dá)512TOPS，基于多芯片協(xié)同，多芯片組合算力最高可達(dá)2048TOPS，集成了高性能VACC與ISP，內(nèi)置ASIL-D功能安全島，最高支持20路高像素?cái)z像頭，以及多路激光雷達(dá)、攝像頭、毫米波雷達(dá)，支持傳感器前、后融合，可滿足L2到L4級(jí)自動(dòng)駕駛需求。

汪凱博士表示，芯擎在海內(nèi)外都有車廠在合作。自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)“也將于2025年批量生產(chǎn)，2026年大規(guī)模上車。

2025年展望

“2024年國(guó)內(nèi)汽車芯片行業(yè)確實(shí)存在內(nèi)卷現(xiàn)象，但在真正的高端主力芯片領(lǐng)域，更重要的是要卷技術(shù)，卷市場(chǎng)?！蓖魟P博士對(duì)電子發(fā)燒友表示。

他分析說，上一輪芯片短缺時(shí)，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈在控制類芯片、功率和儲(chǔ)存類芯片的布局較多，這些領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)趨于白熱化，價(jià)格戰(zhàn)在所難免，但可以設(shè)計(jì)和銷售車規(guī)級(jí)高端芯片的公司依然鳳毛麟角。隨著智能汽車行業(yè)越來越成熟，這類芯片的需求會(huì)大幅上升，同時(shí)馬太效應(yīng)也會(huì)更明顯。

以前，因?yàn)檠邪l(fā)能力、資金和資源等因素的影響，中國(guó)在高端芯片領(lǐng)域確實(shí)力不從心。但現(xiàn)在情況發(fā)生了根本性的轉(zhuǎn)變，如芯擎科技這樣聚焦智能座艙和自動(dòng)駕駛芯片的公司已經(jīng)涌現(xiàn)，并且能夠從高通、英偉達(dá)的市場(chǎng)中奪得份額。2025年，國(guó)產(chǎn)高算力芯片替代上車的態(tài)勢(shì)會(huì)保持，并且將有更多國(guó)產(chǎn)汽車搭載自主的國(guó)產(chǎn)高端芯片。

展望2025年，我們相信中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)在高端芯片國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)域推出更多利好政策和舉措，讓中國(guó)半導(dǎo)體的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提升。

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