德明利UFS提供128GB、256GB、512GB多種容量選擇，產(chǎn)品厚度設(shè)計(jì)最大可壓縮至1.0mm，提升了與移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部空間的兼容性，廣泛適用于高端旗艦智能手機(jī)、平板電腦、智能汽車、智能穿戴等場(chǎng)景，有效應(yīng)對(duì)5G時(shí)代日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理需求，為用戶提供更為智能、高效的移動(dòng)體驗(yàn)。

高速移動(dòng)設(shè)備AI應(yīng)用的高性能讀寫(xiě)

德明利UFS 3.1/UFS 2.2采用全雙工方式的高速串行接口，實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)速率和延遲的雙重優(yōu)化。

UFS 3.1引入Write Booster技術(shù)

主機(jī)性能增強(qiáng)器（HPB）

利用專門的SLC緩存區(qū)加速突發(fā)寫(xiě)入速度，并通過(guò)內(nèi)部RAM減小對(duì)閃存的影響，提升了隨機(jī)讀取的速度，縮短AI應(yīng)用的響應(yīng)時(shí)間，有效防止長(zhǎng)期使用后性能的衰退，適用于對(duì)數(shù)據(jù)處理速度和系統(tǒng)穩(wěn)定性有要求的專業(yè)領(lǐng)域，提高整體系統(tǒng)的可靠性。

延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航能力的先進(jìn)能耗管理

定制化的固件和控制器技術(shù)

深度睡眠（Deep Sleep）、智能溫控

實(shí)現(xiàn)低功耗模式下的快速切換（<1ms）及上下文數(shù)據(jù)保護(hù)，減少了不必要的閃存訪問(wèn)頻率。在長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作的復(fù)雜系統(tǒng)中，確保閃存芯片在高性能運(yùn)行的同時(shí)，保持低功耗和恒溫運(yùn)行能力，提高系統(tǒng)的整體能效。

高品質(zhì)與系統(tǒng)化的測(cè)試體系

德明利UFS進(jìn)行全面、細(xì)致的測(cè)試驗(yàn)證

德明利構(gòu)建了從存儲(chǔ)介質(zhì)分析到硬件測(cè)試的全流程高品質(zhì)、高可靠測(cè)試體系，確保產(chǎn)品在多種使用條件下均能保持穩(wěn)定性和可靠性，滿足不同場(chǎng)景的存儲(chǔ)需求。

隨著5G與AI技術(shù)的融合加深，德明利先后研發(fā)eMMC 5.1、UFS 3.1/2.2、LPDDR5/4X等，涵蓋了從高端消費(fèi)電子到專業(yè)領(lǐng)域的多元化應(yīng)用場(chǎng)景，為智能終端客戶提供了多樣化、高可靠性的產(chǎn)品組合，為用戶帶來(lái)了更加流暢、高效的智能生活體驗(yàn)。


審核編輯 黃宇