三星電子準(zhǔn)備調(diào)整鑄造技術(shù)藍(lán)圖，2019年下半年開(kāi)始量產(chǎn)6納米芯片。按照原來(lái)的計(jì)劃，三星本打算在2019年試產(chǎn)6納米芯片。

在7納米技術(shù)上，三星落后于臺(tái)積電，現(xiàn)在它想在6納米技術(shù)上加速前進(jìn)，這樣就可以更好與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，2019年為高通、蘋(píng)果生產(chǎn)先進(jìn)芯片。

臺(tái)積電已經(jīng)收到了13份7納米定制方案，2018年就會(huì)開(kāi)始量產(chǎn)7納米芯片。還有消息說(shuō)臺(tái)積電收到了高通的訂單，為它生產(chǎn)7納米基帶芯片，不過(guò)高通還沒(méi)有決定將下一代應(yīng)用處理器訂單交給誰(shuí)，是臺(tái)積電還是三星沒(méi)有確定，這些芯片可能是7納米芯片，也可能采用更先進(jìn)的制程。

一直以來(lái)，臺(tái)積電投入了許多研發(fā)資源，用EUV技術(shù)改進(jìn)7納米技術(shù)，改進(jìn)版技術(shù)2019年就可以量產(chǎn)。

照估計(jì)，蘋(píng)果下一代應(yīng)用處理器訂單仍然會(huì)交給臺(tái)積電，2019年用改進(jìn)的7納米EUV技術(shù)生產(chǎn)，它比三星的7納米技術(shù)更先進(jìn)，按照計(jì)劃，三星會(huì)在2018年試產(chǎn)7納米芯片。

為了追趕臺(tái)積電，三星會(huì)在2017年年底之前安裝兩臺(tái)ASML EUV機(jī)器，2018年再安裝7臺(tái)相似的機(jī)器。ASML EUV系統(tǒng)可以支持7、6、6納米技術(shù)，三星可以改變7納米設(shè)備的用途，用它生產(chǎn)6納米芯片。